첨단 패키징 서비스에 대한 수요가 급증함에 따라 TSMC는 NVIDIA와 같은 선도적 기업을 위한 AI 칩 제조에서 중요한 역할을 하기 때문에 주목을 받고 있습니다.
TSMC, 전례 없는 수요에 직면, 생산 일정 가속화
CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술의 최고 공급업체로 명성을 떨치고 ASE Technology 등 다른 업체들과 경쟁하는 TSMC는 고객 수요 증가로 상당한 타격을 입었습니다. TSMC의 첨단 패키징 기술 담당 부사장은 NVIDIA를 비롯한 업계 선두 기업들의 AI 로드맵에 발맞춰 패키징 제품 로드맵을 가속화해야 한다고 밝혔습니다.
고객들의 요청으로 TSMC는 전략적 전환을 단행해야 했습니다.기존 패키징 생산 라인을 순차적으로 구축하는 방식은 더 이상 유효하지 않으며, 일부 고객들은 평소보다 최대 1년 단축된 일정을 요구하고 있습니다.이에 따라 TSMC는 필수 장비를 사전에 주문하여 운영의 ‘미래 경쟁력 확보’에 적극적으로 나서고 있습니다.또한, TSMC는 ASE를 비롯한 현지 패키징 공급업체들과 협력하여 “3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance”라는 연합을 구성했습니다.
CoWoS 및 SoIC와 같은 혁신 기술에 대한 수요가 급증했는데, 이는 주로 엔비디아와 같은 AI GPU 제조업체들이 6개월에서 1년의 엄격한 제품 출시 일정을 준수하기 때문입니다.따라서 TSMC를 포함한 공급업체들은 생산 라인을 사전에 충분히 준비해야 합니다.예를 들어, 엔비디아의 차기 루빈(Rubin) 프로세서는 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 양산 직후 출시될 예정이며, 이는 TSMC를 비롯한 경쟁사들이 신속한 조정을 필요로 하는 아키텍처의 복잡성을 여실히 보여줍니다.
첨단 패키징 분야의 압력이 커지고 있는 상황에서 공급망 다각화는 필수적입니다.현재 대만은 패키징 서비스의 주요 허브로 자리매김하고 있습니다. TSMC는 향후 미국에 공장을 설립할 계획이지만, 대만 공급업체들은 그동안 급증하는 수요에 대응하고 협력할 준비가 잘 되어 있는 것으로 보입니다.
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