애플의 M4 아이패드 프로는 1년 전에 출시되었지만, 아직 업그레이드는 미정입니다.올해 말 출시될 맥북 프로 모델에 탑재될 것으로 예상되는 차세대 M5 칩의 출시로 이러한 상황은 바뀔 수 있습니다.많은 사람들은 이 새로운 칩이 아이패드 프로 제품군을 더욱 강화할 것으로 기대하고 있습니다.성능 향상 외에도 애플은 베젤 크기를 줄이기 위해 LG 이노텍의 혁신적인 칩온필름(CoF) 기술을 도입하는 등 아이패드 프로의 새로운 디자인 요소를 모색하고 있습니다.
LG의 Chip-on-Film 기술: iPad Pro 디자인의 판도를 바꿀 기술
애플이 아이패드 프로 1세대 출시 이후 디자인 개편을 단행할지 여부는 불확실하지만, 그러한 변화는 점점 더 중요해지고 있습니다.모든 아이패드 모델의 디자인은 대체로 일관성을 유지해 왔고, 이로 인해 아이패드 프로는 그 고유성을 잃어가고 있습니다.현재 M4 아이패드 프로는 시리즈의 다른 모델보다 눈에 띄게 얇지만, 전면 디자인에서는 이러한 차이점이 두드러지지 않습니다.반면 삼성 갤럭시 탭 S10 울트라는 이미 훨씬 얇은 베젤을 자랑하며, 애플의 혁신 필요성을 강조하고 있습니다.
The Elec 의 보도에 따르면, 애플은 이번 달 LX 세미콘의 디스플레이 드라이버 IC(DDR IC)에 대한 결정을 내릴 것으로 예상되는데, 이는 LG의 CoF(Co-Flexible Film) 기술을 보완할 것입니다. CoF에 익숙하지 않은 분들을 위해 설명드리자면, 이 방식은 플렉시블 필름에 열을 가해 디스플레이 드라이버 칩을 화면에 연결하는 방식입니다.이 기술은 박막 트랜지스터를 통해 개별 픽셀을 더욱 효율적으로 제어할 수 있도록 합니다.
이러한 구성 요소들을 더욱 긴밀하게 통합함으로써 디스플레이는 베젤을 크게 줄여 전체 기기 크기는 유지하면서 화면 공간을 극대화할 수 있습니다.이러한 협력을 통해 배터리 수명 향상 및 신호 처리 개선과 같은 추가적인 이점이 있을 수 있지만, 현재로서는 구체적인 내용은 아직 알려지지 않았습니다.
애플은 전통적으로 OLED 아이패드 프로용 디스플레이 드라이버 IC(DIC)를 삼성 시스템 LSI에 전적으로 의존해 왔습니다. LG를 잠재적 공급업체로 포함시키면 애플의 공급망이 다각화될 뿐만 아니라 장기적으로 부품 비용 절감으로 이어질 수도 있습니다.이 보도는 이 CoF 기술이 아이패드 프로에 명시적으로 적용될 것이라고 확언하지는 않았지만, 디지타임스는 이 기술이 ‘프로’ 모델에 적용될 것이라고 언급했습니다.애플이 M5 아이패드 프로의 디자인을 개편할 것이라고 생각하십니까?
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