중국 최대 낸드 플래시 메모리 제조업체 중 하나인 YMTC가 DRAM 시장에 진출하며, 특히 자체 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션 개발에 집중하고 있습니다.이러한 전략적 움직임은 AI 칩 기술 수요 급증으로 인해 중국이 겪고 있는 HBM 부족 문제를 해소하기 위한 것입니다.
YMTC, DRAM 분야 진출: 생산라인 및 HBM 중심
AI 칩의 핵심 부품인 HBM에 대한 중국의 수요 증가는 재고 소진으로 이어져 중국은 고갈되는 비축량에 크게 의존할 수밖에 없게 되었습니다.국내 HBM 자원 확보 문제는 칩 생산 능력 문제보다 중국 기술 산업에 더 큰 위협입니다.최근 로이터 통신은 YMTC가 HBM 솔루션 생산을 위해 DRAM 시장에 공식 진출한다고 보도하며, 이러한 심각한 부족 문제 해결의 시급성을 강조했습니다.
국가 지원 칩 제조업체의 이러한 움직임은 미국이 12월에 베이징의 AI 칩셋 제조에 사용되는 특수 DRAM인 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 접근을 제한하기 위해 수출 통제를 확대한 이후 중국이 첨단 칩 제조 능력을 강화하려는 긴박감이 커지고 있음을 강조합니다.- 로이터
YMTC는 HBM 생산에 집중하는 것 외에도 첨단 칩 패키징 기술, 특히 TSV(Through-Silicon Via) 기술에 투자하고 있습니다.이 기술은 적층형 VRAM 다이 간의 연결성을 향상시키는 데 중요한 역할을 하며, 이는 효과적인 HBM 제조에 필수적입니다. YMTC의 DRAM 생산 진출은 자사의 HBM 수요 충족뿐만 아니라, 현재 중국 주요 기술 기업들의 AI 기술 도입을 저해하는 수급 불균형을 해소하기 위한 것입니다.
이전 보도에 따르면 YMTC는 중국 유명 DRAM 제조업체인 CXMT와 협력하여 HBM 생산을 위한 협력을 계획하고 있습니다.이 파트너십은 HBM 개발에 필수적인 3D 적층 기술 분야에서 CXMT의 전문성을 활용하기 위한 것입니다.또한, YMTC는 DRAM 사업을 위해 우한에 생산 시설을 마련할 계획이지만, 구체적인 생산 일정과 생산량 목표는 아직 불확실합니다. DRAM 분야로의 전환은 상당한 노력이 필요하며, 지속 가능한 생산 모델을 구축하는 데는 시간이 걸릴 것입니다.
HBM 공급 병목 현상 해결은 많은 중국 기업들의 최우선 과제이며, 특히 화웨이와 같은 경쟁사들이 차세대 AI 칩을 위한 자체 HBM 통합 계획을 발표함에 따라 더욱 그렇습니다.이러한 분야의 발전은 국내 기술 환경에 지속적인 영향을 미쳐 혁신과 생산성 향상을 가져올 것으로 예상됩니다.
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