중국 최대 메모리 칩 제조업체인 CXMT는 화웨이를 비롯한 국내 유수 인공지능(AI) 기업에 자사의 HBM3(고대역폭 메모리) 칩 샘플을 제공함으로써 반도체 산업에서 괄목할 만한 진전을 이루고 있습니다.이 사업은 오랫동안 중국 내 AI 칩 생산을 가로막아 온 고대역폭 메모리 부족 사태를 완화하기 위한 것입니다.
CXMT, 2027년까지 중국에 HBM3E 출시 계획…DRAM 수요 기회 포착
베이징은 수년간 HBM 공급 부족으로 어려움을 겪어 왔으며, 이는 화웨이와 같은 주요 기업들의 AI 칩 제조 역량 강화를 저해했습니다.역사적으로 수출 통제 대상인 제한된 HBM 재고에 의존해 온 중국 기업들은 적절한 기술 솔루션과 생산 역량을 개발하는 데 어려움을 겪었습니다.그러나 디지타임스 보도 에 따르면, CXMT가 화웨이에 핵심 HBM3 샘플을 공급한 것은 올해 말 시작될 것으로 예상되는 대규모 생산을 향한 중요한 발걸음이라고 합니다.
분석가들은 CXMT가 세계 최고 제조업체보다 3~4년 뒤처질 수 있지만, 이러한 발전은 중국의 반도체 독립성을 강화하고 오랫동안 국제 DRAM 생산업체의 선두주자에 도전하는 데 중요한 진전을 의미한다고 주장합니다.
CXMT는 기술적 어려움에도 불구하고, 기존 생산 라인을 기반으로 DRAM 부문에서 여전히 중요한 위치를 차지하고 있습니다. CXMT의 DRAM 생산량은 2023년에도 꾸준히 증가하여 중국 공장에서 월 23만~28만 장의 웨이퍼 생산에 도달할 것으로 예상됩니다.이러한 역량은 CXMT가 국내 HBM 기술 개발을 성공적으로 가속화하는 데 필수적이며, 특히 화웨이와 캠브리콘과 같은 AI 대기업들이 기술 향상을 시급히 모색하고 있는 상황에서 더욱 그렇습니다.
CXMT는 HBM 기술 개발 외에도 소비자용 메모리 분야에서도 진출하고 있으며, 최근 80% 이상의 인상적인 수율을 자랑하는 DDR5 메모리 모듈을 출시했습니다.또한, 2026년 1분기에 예정된 기업공개(IPO)를 통해 회사의 입지를 더욱 강화할 것으로 예상됩니다.
고대역폭 메모리의 필요성은 중국 AI 분야의 주요 난관으로 인식되었습니다.최첨단 기술을 국내에서 생산하려는 CXMT의 야심찬 계획은 AI 컴퓨팅 발전을 향한 베이징의 끊임없는 노력을 강조합니다.중국이 서구 기술 프레임워크에 대한 의존에서 점차 벗어나고 있는 상황에서 이러한 변화는 특히 중요합니다.
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