중국은 AI 칩 생산 능력을 확대하는 데 있어 상당한 과제에 직면해 있는데, 이는 SMIC와 같은 회사와 관련된 제조 용량 문제뿐만 아니라 국내 고대역폭 메모리(HBM) 기술의 한계에서 비롯됩니다.
중국의 HBM 생산 과제와 미국 수출 통제의 의미
베이징은 국내 기술 환경을 개선하기 위해 화웨이와 캠브리콘 같은 주요 기업의 플랫폼을 중심으로 국내 기업들이 자립형 기술 생태계로 전환하도록 지원하고 있습니다.그러나 중요한 우려가 제기됩니다.바로 중국이 엄청난 HBM 수요를 충족할 수 있을까 하는 것입니다.반도체 제조의 제약에 대한 논의가 주로 이루어지지만, SemiAnalysis의 최근 보고서는 수입 HBM에 대한 의존도가 현재 AI 개발 환경에서 중요한 요소임을 강조합니다.
보고서는 중국이 ‘HBM 병목 현상’에 직면해 있다고 지적하며, 미국 수출 제한 조치 이전에 축적된 HBM 재고에 대한 의존도를 강조합니다.특히 삼성은 약 1, 140만 개의 HBM 스택을 중국에 공급하며 주요 공급업체로 부상했는데, 이는 중국 기존 재고의 상당 부분을 차지합니다.’회색 채널’을 통해 해외 HBM을 확보할 수 있는 방법이 있을 수 있지만, 다른 국가에서 중국으로 유입되는 HBM의 전체 규모는 현저히 감소했습니다.
화웨이는 TSMC와 SMIC의 역량을 활용하여 Ascend 910C 칩을 80만 5천 대 생산할 수 있는 잠재력을 보유하고 있습니다.그러나 이러한 생산 수요를 충족할 만큼 HBM(고용량 메모리)이 부족하다는 것은 AI 컴퓨팅 분야에서 중국이 입지를 굳건히 하려는 포부에서 메모리 기술이 얼마나 중요한 역할을 하는지를 보여줍니다.국내 HBM에 대한 충분한 접근성이 확보되지 않으면 중국의 AI 칩 개발 계획이 차질을 빚어 엔비디아나 AMD와 같은 서구 기업에 경쟁 우위를 내줄 수 있습니다.
중국의 HBM 생산 발전을 살펴보면 CXMT와 같은 기업들이 표준 DRAM을 HBM 기술로 전환하는 데 필요한 장비와 관련된 상당한 제약에 직면하고 있음을 알 수 있습니다.이에 따라 중국 정부는 이 분야의 규제 완화를 주장하고 있습니다.그럼에도 불구하고 국내 HBM 생산에 대한 지속적인 투자와 현재 제재의 불확실성을 고려할 때, SemiAnalysis는 중국이 2026년까지 HBM3E로 전환하여 HBM 병목 현상을 완화할 수 있을 것으로 전망합니다.단, 추가 조치가 시행되지 않는 한 그렇습니다.
미국의 수출 통제 속에서 중국 AI 칩 산업의 미래가 어떻게 될지 지켜보는 것은 매우 흥미로운 일입니다.특히 중국 기업들이 서구 기술에 대한 의존도를 줄이기 위한 노력을 강화하고 있는 상황에서 더욱 그렇습니다.하지만 중국 기업들은 여전히 급증하는 중국 AI 시장의 수요에 대응할 수 있는 안정적인 공급망을 구축하기 위해 노력하고 있습니다.
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