중국, 2027년까지 AI 칩 생산 100% 자립 목표…대폭 확대 계획

중국, 2027년까지 AI 칩 생산 100% 자립 목표…대폭 확대 계획

중국은 국내에서 인공지능(AI) 기술을 개발하기 위한 전략적 노력을 강화하고 있으며, 향후 몇 년 내에 AI 칩 생산량을 세 배로 늘리겠다는 대담한 계획을 세우고 있습니다.

국내 선두주자: 화웨이, 캠브리콘 등 중국 기업, 서구 AI 칩과 경쟁 준비

현재의 지정학적 상황을 고려하여 베이징은 서구 AI 하드웨어에 대한 의존에서 벗어나는 방향으로 과감하게 전환하고 있습니다.이러한 변화는 점진적이기는 하지만, 국내 기술 부문을 강화하려는 분명한 의지를 보여줍니다.파이낸셜 타임스의 최근 보도 에 따르면, 중국은 향후 몇 년 동안 AI 칩 생산량을 세 배로 늘리고자 하며, 화웨이, 딥시크, 캠브리콘과 같은 기업들을 이 계획의 선두에 서게 할 계획입니다.

예상되는 개발 계획으로는 올해 말 가동 예정인 화웨이 AI 칩 전용 신규 제조 시설과 내년에 생산을 시작할 예정인 두 곳의 추가 공장이 있습니다.이 시설들의 총 생산량은 중국 반도체 제조 국제 기업(SMIC)의 생산량에 필적할 것으로 예상되며, 이는 중국의 반도체 제조 역량이 빠르게 확장되고 있음을 보여줍니다.더욱이 SMIC는 현재 AI 붐 속에서 급증하는 국내 반도체 솔루션 수요를 반영하여 2026년까지 7nm 칩 생산량을 두 배로 늘릴 계획입니다.

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이미지 출처: WCCFtech

중국 AI 칩 제품들은 이전 몇 년보다 훨씬 경쟁력이 강화되었으며, 화웨이의 Ascend 910D와 캠브리콘의 690과 같은 제품들이 이러한 추세를 선도하고 있습니다.흥미롭게도, DeepSeek은 최근 기존 중국 칩 기술에서는 아직 지원되지 않는 FP8 형식에 맞춰 특별히 설계된 AI 모델 개발로의 전환을 발표했습니다.그러나 최근 주가 급등에서 알 수 있듯이, 캠브리콘이 잠재적 해결책을 제시할 가능성이 있습니다.

외국 하드웨어 의존도를 줄이는 것은 중국에 있어 국가적 과제입니다.Ctee의 보고서는 AI 컴퓨팅 분야에서 완전한 자립을 달성하려는 베이징시 정부의 야심을 강조합니다.중국은 여전히 ​​엔비디아와 같은 선도 기업에 뒤처져 있지만, 칩 제조 공정, 고대역폭 메모리 개발, 첨단 패키징 기술 등 다양한 기술 분야에서 상당한 진전을 이루고 있습니다.이러한 발전은 중국 AI 기업들이 최첨단 솔루션을 개발할 수 있도록 지원하는 강력한 생태계의 출현을 시사합니다.

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