중국 엔지니어들이 ASML의 DUV 기계에 대한 역공학을 시도하다 기계를 파괴하고 네덜란드 회사에 ‘기술’ 지원을 요청하다

리소그래피 기술의 획기적인 발전을 추구하는 중국 엔지니어들은 ASML의 DUV 장비를 사용하는 데 어려움을 겪었고, 예상치 못한 문제가 발생하여 도움을 요청하게 되었다고 합니다.

ASML의 DUV 도구 역엔지니어링의 과제: 겸손해지는 경험

중국 반도체 산업은 최첨단 리소그래피 장비에 대한 접근성이 제한되어 칩 생산 증대에 중대한 걸림돌에 직면해 있습니다.이러한 부족으로 인해 SMIC와 같은 기업들은 최근 몇 년간 생산 능력을 크게 늘리지 못했습니다.자급자족을 목표로 중국 엔지니어들은 ASML의 DUV 장비를 역설계하려는 움직임을 보였는데, 이는 The National Interest의 보고서 에 자세히 설명되어 있습니다.

흥미로운 점은 최근 몇 달 동안 중국인들이 ASML DUV 리소그래피 기계를 역공학하려고 시도한 사실이 적발되었다는 소식통이 전해졌다는 것입니다.

하지만 중국이 구형 ASML 시스템 중 하나를 분해하는 과정에서 시스템을 손상시킨 것으로 보이며, 이에 중국은 ASML에 연락하여 고장난 기기를 수리하기 위한 지원을 요청했습니다. ASML 기술자들이 중국에 도착하자마자, 그들은 기기가 단순히 고장난 것이 아니라 중국이 분해 후 재조립을 시도하면서 고장났다는 사실을 알게 되었습니다.

이 상황은 아이러니와 유쾌함이 뒤섞인 흥미로운 상황을 보여줍니다.이 이야기의 구체적인 출처는 아직 확인되지 않았지만, 반도체 분야에서 획기적인 발전을 향한 중국의 강렬한 야망이라는 배경은 이러한 주장에 신빙성을 부여합니다.기계가 고장 나자 중국 엔지니어들은 ASML에 수리를 의뢰했고, ASML은 즉시 고장의 정황을 폭로했습니다.

DUV 장비의 역설계는 결코 간단한 작업이 아닙니다.섬세하고 고정밀 부품을 다루는 데 필요한 전문 지식이 요구됩니다. ASML은 최첨단 리소그래피 장비로 정평이 나 있기 때문에, 그 정교한 기술을 ‘해독’하는 작업은 매우 어렵습니다.특히, 이 장비에는 ASML의 전문성이 필요한 세부적인 교정 벤치마크, 복잡한 테스트 프로토콜, 그리고 특수 부품들이 포함되어 있습니다.

중국은 국내 리소그래피 솔루션 개발에 큰 진전을 이루었지만, ASML이 정립한 성능 기준에는 아직 미치지 못하고 있습니다.반도체 기술 자립을 향한 끊임없는 노력은 중국 기술 산업이 앞으로 직면할 복잡성과 벅찬 과제를 여실히 보여줍니다.

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