엔비디아는 급성장하는 중국 AI 분야를 겨냥하여 B30A라는 이름의 블랙웰 칩을 출시할 준비를 하고 있습니다.이 혁신적인 칩은 HBM3E 메모리를 탑재하고, 주목할 만한 아키텍처 개선을 통해 향상된 성능을 선보일 것으로 예상됩니다.
NVIDIA의 B30A 살펴보기: Chiplet 아키텍처로 인해 H20에 비해 주요 개선 사항 예상
최근 논의는 중국 AI 시장에서 엔비디아의 전략적 행보에 집중되었습니다.시장 선두주자로서의 입지를 유지하기 위해 엔비디아는 강력한 솔루션을 신속하게 제공해야 합니다.GF증권의 상세 분석 에 따르면 B30A 칩은 이 지역에서 엔비디아의 주력 제품이 될 것으로 예상됩니다.이 신규 제품은 8-Hi HBM3E 구성, TSMC의 첨단 N4P 제조 공정, 그리고 NVLink 상호 연결 기술 등 H20 AI 칩과 유사한 사양을 갖추고 있습니다.하지만 가장 눈에 띄는 특징은 새로운 블랙웰 아키텍처를 통해 구현되는 획기적인 성능 향상입니다.
(GF)NVDA GPU분석😏 pic.twitter.com/ME4TXt9u6J
— inni world (@jeff_in_every) 2025년 9월 12일
B30 AI 칩의 핵심 차별화 요소는 H20의 모놀리식 구조와 차별화된 듀얼 다이 아키텍처입니다.이러한 혁신적인 설계는 B30A를 B200 및 B300 모델과 경쟁할 수 있는 위치에 올려놓아 성능 지표를 효과적으로 향상시킵니다.예비 평가에 따르면 B30A는 B300의 절반 사양인 141GB HBM3E 8-HI 메모리를 탑재하고, H20의 성능과 동일한 900GB/s 대역폭으로 NVLink의 뛰어난 연결성을 유지합니다.
엔비디아가 듀얼 다이 설계를 강조하는 것은 H20 모델 대비 경쟁 우위를 확보하려는 의지를 보여줍니다.호퍼(Hopper) 세대와 블랙웰(Blackwell) 세대 간의 극명한 성능 차이를 고려할 때, B30A는 중국 기업들의 상당한 관심을 끌 것으로 예상됩니다. GF 증권은 블랙웰 칩이 2025년 4분기에 출시될 것으로 예상하며, 엔비디아 경영진은 미국 행정부의 규제 승인을 확보하기 위한 노력을 가속화해야 할 것입니다.
B30A 칩의 향후 사양은 여전히 많은 기대를 모으고 있는데, 특히 중국 AI 기업들이 엔비디아 제품에 대한 대안을 모색하는 추세이기 때문입니다. Team Green은 이러한 입지를 유지하기 위해 강력한 Blackwell 솔루션을 바탕으로 중국 시장 진출을 서두르지 않으면 안 됩니다.
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