맞습니다.지금 우리는 심각한 공급 부족에 직면한 AI 칩의 핵심 부품에 대해 자세히 살펴보려고 합니다.흥미롭게도, 이 필수 요소는 MSG 생산으로 유명한 회사에서 생산됩니다.
아지노모토: 첨단 포장에 필수적인 ABF 생산을 주도하는 MSG 제조업체
인공지능에 대한 끊임없는 수요로 인해 공급망의 여러 부문이 부족 현상에 직면하고 있습니다.반도체부터 첨단 패키징, OSAT(외부 반도체 조립 및 테스트) 서비스에 이르기까지 업계 거의 모든 분야가 영향을 받고 있습니다.컴퓨팅 산업의 수요 주기는 과거 추세를 통해 잘 알려져 있지만, AI 데이터센터의 급속한 확장은 고객의 요구를 전례 없는 수준으로 끌어올렸고, 많은 공급업체들은 일시적인 가격 인상 외에는 이러한 수요를 충족할 방법을 찾지 못해 고심하고 있습니다.현대 칩 아키텍처에서 중요한 역할을 하지만 종종 간과되는 구성 요소 중 하나는 ABF 기판인데, 아이러니하게도 이 기판은 식품 조미료로 더 잘 알려진 회사에서 제조됩니다.
ABF 기판의 중요성을 이해하기 위해 기술적인 측면을 살펴보겠습니다. ABF(Ajinomoto Build-up Film)는 첨단 패키징 시스템에서 필수적인 소재입니다.이 얇은 절연막은 실리콘 다이와 PCB 연결부를 연결하는 중요한 ‘다리’ 역할을 합니다.이러한 기판은 고성능 칩에 필수적이며, 높은 I/O 밀도를 달성하고 멀티 기가헤르츠 주파수에서 신호 무결성을 유지할 수 있도록 해줍니다.이러한 기능은 까다로운 작동 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 NVIDIA의 Blackwell 및 Rubin과 같은 칩에 특히 중요합니다.

ABF 기판 공급망의 복잡성은 여러 업체에 의존한다는 점에서 주목할 만합니다.아지노모토 파인테크노는 ABF 필름의 주요 생산 업체이며, 이비덴은 기판 제조업체입니다.대만의 유니미크론과 같은 기업들은 최종 생산 단계에 참여합니다.이러한 복잡한 생태계에서 아지노모토는 상당한 영향력을 행사합니다.아지노모토의 필름이 없으면 완제품 AI 가속기의 출하가 불가능해집니다.
배경 설명을 마쳤으니 이제 주요 문제를 살펴보겠습니다. AI 가속기에서 ABF 필름에 대한 수요는 GPU와 같은 다른 부품에 비해 상당히 높습니다.필름 요구량은 15~18배까지 증가할 수 있으며, 크기에 따라 기존 가속기 패키지에는 8층에서 16층 이상의 ABF 필름이 필요합니다. Rubin 및 Rubin Ultra와 같은 대형 칩이 개발됨에 따라 ABF에 대한 의존도가 더욱 높아져 명확한 병목 현상이 나타나고 있습니다.아지노모토의 생산량을 늘리면 이 문제가 빠르게 해결될 것이라고 생각할 수도 있지만, 해결책은 훨씬 더 복잡합니다.

ABF 공급망의 주요 과제는 필름 소재를 아지노모토 파인테크노라는 단일 생산업체에 전적으로 의존하고 있다는 점입니다.이러한 단일 공급원 때문에 다른 업체들이 자체적으로 급증하는 수요에 대응하기는 어렵습니다.아지노모토는 생산량 증대를 위한 조치를 취했지만, 과잉 공급의 위험이 내재되어 있습니다.이러한 상황은 이비덴과 같은 기판 제조업체들이 ABF 공급량에 항상 제약을 받을 수밖에 없음을 의미합니다.더욱이 AI 패키지의 복잡성이 증가함에 따라 ABF 레이어에 대한 요구 사항도 늘어나고 있으며, 반가산 패터닝(SAP)과 같은 기술 발전은 수율을 저하시키고 전체 다층 제조 공정을 방해할 가능성이 있습니다.
AI 수요 급증에도 불구하고 ABF 추가 생산을 위한 시간을 아끼지 않는 상황에서, 우리는 어떤 대안을 찾아야 할까요? 하이퍼스케일 데이터센터들은 이러한 한계를 잘 알고 있습니다.선제적인 조치로, 아지노모토의 신규 생산 라인 개발을 지원하고 장기 계약을 확보하기 위해 선불 결제를 진행하고 있습니다.하지만 문제는 여전히 남아 있습니다.수요가 급증하는 시기에는 공급이 수요를 따라가지 못할 것이며, 결국 ABF 및 기판 포장 수요를 충족할 수 있는 업체는 극소수에 불과할 것입니다.

ABF(첨단 포장재)에 대한 수요는 매년 두 자릿수 성장을 기록할 것으로 예상됩니다.DigiTimes 에 따르면, 3년 주기의 수요 변동이 예상되어 공급 제약이 장기화될 전망입니다. ABF는 AI 공급망에서 가장 주목받는 요소는 아닐지라도, 첨단 포장 솔루션의 확장에 있어 중요한 병목 현상으로 작용하고 있기 때문에 그 중요성을 결코 과소평가할 수 없습니다.
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