Rapidus는 경쟁이 치열한 2nm 반도체 시장에서 상당한 진전을 이루고 있으며, 최근에는 주요 미국 고객으로부터 상당한 관심을 받고 있으며, 앞으로 더 많은 잠재적 파트너십을 맺을 계획이라고 발표했습니다.
Rapidus의 2nm 기술: TSMC의 N2에 맞서는 강력한 경쟁자
잘 모르시는 분들을 위해 설명드리자면, Rapidus는 일본 반도체 업계의 주요 기업으로, TSMC, 삼성, 인텔과 같은 글로벌 대기업들과 2nm 공정을 포함한 최첨단 칩 기술을 개발하며 경쟁하고 있습니다. Rapidus는 작년에 혁신적인 ‘2HP’ 제조 공정을 공개했으며, 이는 이전 분석에서 로직 밀도와 특정 기능에 대해 자세히 설명했습니다.최근 일본 언론 보도 에 따르면, CEO 아츠요시 코이케는 주요 미국 기업들이 Rapidus의 차세대 공정에 상당한 관심을 보이고 있다고 언급했습니다.
치토세시에서 차세대 반도체 양산을 목표로 하는 라피두스(도쿄)의 고이케 아츠요시 사장은 30일, 내년부터 시작될 고객 제품 시제품 제작에 여러 미국 기업들이 고려될 것이라고 밝혔습니다.그는 IBM과 반도체 설계 기업인 텐스토렌트가 이미 선두주자이며, 다른 기업들과도 계약을 체결할 가능성이 있다고 강조했습니다.– 홋카이도 신문
Rapidus의 2nm 공정에 관심을 보이는 두 미국 대기업, IBM과 텐스토렌트가 특히 주목할 만합니다. Rapidus와 오랜 협력 관계를 맺어 온 IBM은 필수적인 패키징 기술과 R&D 지원을 제공함으로써 이 최첨단 기술의 주요 사용자 중 하나로 자리매김했습니다.텐스토렌트의 참여는 이러한 이야기에 흥미로운 측면을 더하는데, 특히 인텔과 AMD에서 임원직을 역임한 짐 켈러 CEO의 업계 통찰력을 고려할 때 더욱 그렇습니다.
텐스토렌트는 RISC-V 아키텍처 기반 인공지능 솔루션 분야의 선두주자로 빠르게 자리매김했습니다.켈러의 혁신적인 접근 방식과 전략적 전략에 대한 명성은 Rapidus와의 파트너십이 획기적인 결과를 가져올 수 있음을 시사합니다.엔비디아가 이 일본 기업과의 협력을 검토하고 있다는 소문도 있지만, 구체적인 내용은 아직 불확실합니다.
Rapidus는 2nm 공정 기술을 적극적으로 개발하고 있으며, 2026년 1분기까지 고객사에 공정 설계 키트(PDK)를 제공할 계획입니다.이 일정에 따르면 양산은 이르면 2026년 말이나 2027년 초에 시작될 수 있으며, 이는 Rapidus가 향후 유사한 기술을 출시할 계획인 TSMC와 인텔보다 경쟁 우위를 확보할 수 있음을 의미합니다.그럼에도 불구하고 Rapidus는 견고하고 고품질의 제품을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
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