일본 Rapidus, 최첨단 2nm GAA 노드 칩 기술로 TSMC와 경쟁

반도체 업계, 특히 2nm 노드 부문의 경쟁이 치열해지고 있습니다.일본의 Rapidus는 TSMC와 삼성과 같은 업계 선두주자들과 어깨를 나란히 할 만한 획기적인 기술을 선보였습니다.

Rapidus, 혁신 기술로 2nm 생산에 박차

전통적으로 TSMC는 칩 제조 시장을 장악해 왔으며, 삼성과 인텔이 그 뒤를 바짝 쫓고 있습니다.그러나 Rapidus는 2nm 공정 시장에 진출하여 놀라운 발전을 보여줄 태세를 갖추고 있습니다.최근 발표에서 Rapidus는 IIM-1 파운드리에서 Gate-All-Around(GAA) 기술을 활용한 2nm 칩 시제품을 성공적으로 개발했다고 밝혔습니다.이번 성과로 Rapidus는 이 노드 규모에서 GAA 기술 양산의 선구자로 자리매김했으며, 2027년까지 대량 생산을 시작할 것으로 예상됩니다.

Rapidus는 생산 효율 최적화를 위해 초기 제조 단계에서 “단일 웨이퍼” 공정 전략을 구현했습니다.이 접근 방식은 실시간 조정 및 개선을 가능하게 하여 Rapidus가 생산 피드백에 인공지능 기능을 활용할 수 있도록 합니다. Rapidus는 공정 개선 및 수율 향상을 통해 2nm 생산 라인에 이러한 최첨단 기술을 도입한 선두 기업 중 하나이며, 중요한 샘플링 단계에서 정밀성의 중요성을 강조합니다.

Rapidus의 또 다른 중요한 이정표는 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 활용한 것입니다.이를 통해 Rapidus는 일본에서 이러한 첨단 장비를 도입한 최초의 기업이 되었습니다. ASML 장비 도입을 통해 Rapidus는 TSMC의 리소그래피 기술 역량과 더욱 긴밀히 협력하게 되었으며, 혁신에 대한 Rapidus의 확고한 의지를 다시 한번 확인할 수 있었습니다. Rapidus는 2026년 1분기까지 2nm GAA 공정 설계 키트(PDK)를 출시하여 TSMC의 예상 일정보다 거의 1년 늦은 2027년 본격 양산에 앞서 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있는 토대를 마련할 계획입니다.

Rapidus가 기술을 지속적으로 발전시키면서 업계의 역학 관계가 변화할 수 있습니다. Rapidus와 같은 새로운 경쟁업체의 등장은 반도체 시장에 필수적인 다양성을 가져올 수 있으며, 특히 기존 업체들이 선두 자리를 유지하는 데 어려움을 겪고 있는 상황에서 더욱 그렇습니다.

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