인텔, TSMC에 2nm 노바레이크 칩 주문…파운드리 사업부, 일시적으로 공급 차질 예상

인텔은 TSMC에 2nm 기술에 대한 대량 주문을 하여 화제를 모았습니다.이는 데스크톱 CPU 시장에서의 입지를 되찾겠다는 회사의 야망에 부합하는 전략적 결정입니다.

인텔의 전략적 전환: 데스크톱 CPU를 위한 TSMC와의 듀얼 소싱 도입

새로운 리더십 하에서 인텔은 차세대 CPU에 첨단 기술을 도입하여 경쟁 우위를 강화하기 위한 과감한 행보를 보이고 있습니다.대만 경제일보(Taiwan Economic Daily)의 최근 보도에 따르면 인텔은 노바 레이크(Nova Lake) CPU용 컴퓨팅 타일을 TSMC에 아웃소싱하여 최첨단 2nm 공정을 활용하고 있습니다.이러한 파트너십은 인텔이 혁신을 추구하고 소비자의 요구를 충족하기 위한 집중적인 노력을 보여주는 것이지만, TSMC의 N2 기술보다 우수하다고 알려진 자체 18A 공정 노드의 미래에는 불확실성을 안겨줍니다.

인텔 제품 부문 CEO인 미셸 존스턴 홀트하우스는 시장 기대에 부응하겠다는 인텔의 의지를 강조했습니다.그녀는 인텔이 TSMC의 역량을 활용하는 데 주저하지 않을 것이라고 확인하며, TSMC의 첨단 노드와 인텔 파운드리 서비스(IFS)를 결합한 듀얼 소싱 전략을 통해 자사 제품 라인업을 구축할 수 있는 토대를 마련할 것이라고 밝혔습니다.이러한 접근 방식은 인텔이 주력 제품에 대한 통제력을 유지하면서도 성능과 혁신의 균형을 유지하려는 노력을 반영하는 것으로 보입니다.

인텔 노바 레이크 CPU 코어 구성, P 코어 및 E 코어 2배 증가, 최대 16개 P 코어 및 32개 E 코어 탑재 소문

2nm 공정은 인텔의 최신 진출과 더불어 애플과 AMD를 포함한 업계 주요 기업들의 상당한 관심을 불러일으켰습니다. AMD는 최근 TSMC의 2nm 기술에 대한 첫 번째 고객으로 선정되어 향후 출시될 6세대 EPYC “Venice” 프로세서에 이 기술을 적용한다고 발표했습니다.또한, 애플은 iPhone 18 시리즈용으로 설계된 A20 칩에 이 첨단 공정을 적용할 계획입니다.이 최첨단 기술은 향상된 성능을 약속하지만, 공급망의 불확실성으로 인해 이전 세대 공정보다 가격이 높습니다.

외부 파트너십에 집중하고 있음에도 불구하고, 인텔은 자체 제조 노력을 지속적으로 강화하고 있습니다.팬서 레이크 SoC 및 클리어워터 포레스트 제온 칩과 함께 18A 공정이 도입될 것으로 예상됩니다.인텔 자체 생산 역량의 향후 방향은 이러한 제품의 성공 여부에 달려 있을 수 있습니다.현재로서는 인텔의 이중 소싱 방식이 회복 및 성장 계획에 중추적인 역할을 할 것이 분명합니다.

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