인텔 CEO 립부탄, 파운드리 사업부 공격적 전략 채택, 유리 기판 사업 계획 취소

인텔은 파운드리 부문 내에서 혁신의 여정을 시작했으며, 자체 유리 기판 프로젝트의 주목할 만한 포기를 포함하여 초점의 변화를 알리는 중요한 선택을 했습니다.

인텔, 도전적인 의사결정을 수용하고 파운드리 운영을 간소화

신임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan)의 리더십 아래 인텔은 운영 로드맵을 재편할 대대적인 구조조정 계획을 실행할 태세를 갖추고 있습니다.파운드리 부문은 외부 파트너들의 증가하는 수요를 충족하는 데 어려움을 겪었으며, 특히 18A 공정 노드와 관련된 상당한 지연과 불일치가 발생했습니다.이로 인해 인텔은 반도체 사업에 대한 투자를 재평가하게 되었고, 수익성이 낮은 사업 부문을 축소하는 방향으로 전략적 전환을 시사했습니다.

ComputerBase 의 최근 보도에 따르면, 인텔은 유리 기판을 외부에서 조달할 계획이며, 이는 내부 개발 노력을 중단한다는 신호입니다.유리 기판 기술 분야에서 초기 선두를 달리고 수년간 기술 발전에 투자해 왔음에도 불구하고, 인텔은 효율성을 높이고 CPU 생산 및 전반적인 제조 관행을 포함한 핵심 역량에 집중하기 위해 운영을 간소화하기로 결정했습니다.이러한 결정은 유리 기판 시장 기회를 활용하면서 운영 비용을 절감하려는 더 광범위한 전략을 반영합니다.

Intel 18A 프로세스 노드는 Intel 3 대비 ISO에서 25% 더 높은 주파수와 동일 주파수에서 36% 더 낮은 전력을 제공하며 밀도는 30% 이상입니다.

최근 업데이트에 따르면 인텔은 18A 공정의 시장 영향을 최소화하기 위해 이 기술의 외부 판매를 중단하고 파운드리 운영을 더욱 효율화할 계획이라고 밝혔습니다.그럼에도 불구하고 인텔은 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트와 같은 미래 아키텍처를 중심으로 18A 공정을 자사 내부 제품 라인업에 통합하는 데 여전히 전념하고 있습니다.그러나 인텔의 자체 애플리케이션 외에 18A 공정이 광범위하게 도입될 가능성은 낮아지고 있는 것으로 보입니다.

이러한 변화는 파운드리 사업부 분사 가능성에 대한 소문이 돌던 와중에 탄 CEO의 합류와 맞물렸습니다.인텔은 18A 공정이 주로 내부 제품 개발에 사용될 것이라고 공개적으로 주장해 왔습니다.인텔은 앞으로 14A 공정에 대한 야심 찬 포부를 밝히며, 업계 선두주자인 TSMC와 경쟁할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.단, 상당한 규모의 외부 생산량을 확보하여 더 넓은 시장에 진출할 수 있는 여건을 마련해야 합니다.

인텔의 파운드리 사업 전망은 여전히 조심스럽고 모호합니다.이러한 발전 상황에 대한 최신 소식에 대한 기대감이 높아지는 가운데, 탄 CEO의 리더십 하에서 인텔은 반도체 산업에서 전략적 방향을 재정립할 수 있는 어려운 결정을 내릴 준비가 되어 있음이 분명합니다.

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