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삼성 회장 미국 방문, 인텔 투자 기회 가능성
이재용 삼성전자 회장이 현재 미국을 방문 중이어서 국내 업계 관계자들 사이에서 고전을 면치 못하는 인텔 패키징 사업부에 대한 투자 가능성에 대한 추측이 나오고 있습니다.최근 미국 정부가 인텔 지분을 인수한다고 발표하면서 인텔 주가가 급등했습니다.소식통에 따르면, 삼성의 투자 참여는 증가하는 AI 수요를 충족하기 위해 패키징 기술에 상당한 투자를 해 온 TSMC에 맞서 인텔의 경쟁력을 강화하기 위한 것으로 보입니다.
첨단 칩 제조 및 AI 공급망에서 인텔과 TSMC의 역할
인텔과 TSMC는 첨단 백엔드-오브-라인(BEOL) 칩 제조 역량을 갖춘 전 세계 유일의 하이엔드 칩 제조업체입니다. BEOL 기술은 완제품 칩을 메모리 및 기타 필수 구성 요소와 통합하는 데 필수적이며, AI 공급망에서 중요한 역할을 합니다.이러한 AI GPU와 가속기는 상당한 전력을 요구하며, 효과적인 작동과 오작동 방지를 위해 전문적으로 패키징되어야 합니다.
인텔과 삼성의 잠재적 전략적 파트너십
비즈니스 포스트 보도에 따르면, 삼성은 인텔의 첨단 하이브리드 본딩 패키징 전문성을 바탕으로 인텔과의 협력에 적극적이며, 특히 글로벌 칩 시장 점유율 확대를 위해 노력하고 있습니다.삼성이 인텔에 관심을 갖는 중요한 이유는 백엔드와 프런트엔드 칩 생산 시장 점유율을 합산했을 때 인텔에 뒤처져 있기 때문입니다.
인텔의 유리 기판 기술과 전략적 방향
인텔이 수익 증대를 위해 유리 기판 기술 라이선스를 추진하고 있다는 보도가 나왔습니다.인텔은 수년간 이 기판을 생산해 왔으며, 최근 삼성에 유리 기판 분야 전문가로 알려진 핵심 임원이 합류하면서 양사의 협력 가능성에 더욱 무게감이 실리고 있습니다.그러나 인텔이 유리 기판 개발 투자를 중단할 가능성이 있다는 소문이 돌고 있는데, 이는 필요한 연구 개발을 위한 자본 조달을 위한 노력의 일환일 수 있습니다.
이러한 전략적 결정은 인텔이 오랫동안 독점해 온 분야에서 경쟁 우위를 유지하는 동시에, 비용 증가 없이 어려움을 겪고 있는 파운드리 사업을 되살리는 데 집중할 수 있도록 해줄 것입니다.업계 관계자들은 소프트뱅크와 미국 정부의 과거 행보처럼, 삼성이 인텔에 합작법인을 설립하거나 지분을 투자하는 형태로 협력이 이루어질 가능성이 있다고 예측합니다.
협력의 이점: TSMC와의 경쟁
인텔과 삼성의 협력은 세계 최대 규모의 반도체 위탁 생산업체이자 막대한 시장 점유율을 자랑하는 TSMC에 맞서 양사 모두에게 유리한 위치를 제공할 수 있습니다.삼성은 인텔과 달리 외부 고객에게 최첨단 반도체 제조 기술을 제공하지만, 주문 처리 과정에서 실망스러운 수율과 확장성 문제로 어려움을 겪어 TSMC에 뒤처져 왔습니다.
인텔은 협력을 통해 삼성의 첨단 계약 칩 생산 역량을 활용할 수 있고, 삼성은 패키징 부문에서 인텔이 확립한 선두주자로부터 이익을 얻을 수 있으며, 궁극적으로 반도체 시장에서의 경쟁 환경을 강화할 수 있습니다.
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