인텔은 자사의 Gaudi 3 랙 스케일 솔루션을 엔비디아의 첨단 기술 스택과 통합하여 화제를 모았습니다.이 혁신적인 조합은 인텔의 자체 AI 칩과 엔비디아의 블랙웰 GPU를 결합하여 사용자에게 상당한 성능 향상을 약속합니다.
인텔, 엔비디아 블랙웰 기술 탑재한 하이브리드 AI 서버 공개
인텔의 가우디(Gaudi) AI 칩 제품군은 업계에서 상당한 주목을 받고 있습니다.그러나 인텔은 급성장하는 AI 분야에서 수익을 확보하기 위해 엔비디아(NVIDIA)와 AMD 같은 거대 기업들과 치열한 경쟁에 직면해 왔습니다.이러한 과제를 해결하기 위해 인텔은 가우디 플랫폼 전략을 재정비하고 있습니다.SemiAnalysis 의 보도에 따르면, 인텔은 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) B200 GPU를 하이브리드 아키텍처의 일부로 통합하고 Connect-X 네트워킹 기술을 적용한 가우디 3 랙 스케일 시스템을 출시할 예정입니다.
인텔은 분산 PD 추론을 통해 새로운 Gaudi3 랙 스케일 시스템을 NVIDIA B200과 통합함으로써 NVIDIA와의 협력을 더욱 강화했습니다.인텔은 B200만을 기반으로 한 기준 시스템과 디코딩 부분에 Gaudi3를 사용하는 추론 시스템을 비교했다고 밝혔습니다… pic.twitter.com/jAKin6rgZx
— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025년 10월 18일
이번 발표는 인텔이 랙 스케일 AI 시장에서 독보적인 입지를 구축하고자 하는 최근 OCP 글로벌 서밋의 주요 발표 내용 중 하나로 손꼽힙니다.제안된 시스템은 추론 워크로드의 ‘디코딩’ 측면을 처리하기 위해 인텔의 Gaudi 3 칩을 고유하게 사용하는 반면, B200 GPU는 더 까다로운 ‘프리필’ 단계에 집중합니다.블랙웰 GPU는 대규모 행렬 곱셈 연산에서 탁월한 성능을 발휘하는 것이 특징으로, 프리필 연산 처리에 최적의 선택입니다.
이 혁신적인 구성에서 Gaudi 3 아키텍처는 메모리 대역폭과 이더넷 중심 확장성을 우선시합니다.연결 측면에서는 Broadcom의 Tomahawk 5 스위치와 함께 컴퓨팅 트레이에 장착된 NVIDIA ConnectX-7 400GbE NIC를 활용하여 51.2Tb/s의 놀라운 처리량을 자랑하며 전체 랙 연결을 용이하게 합니다. SemiAnalysis에 따르면 각 컴퓨팅 트레이에는 NVIDIA BlueField-3 DPU 외에도 Xeon CPU 2개, Gaudi 3 AI 칩 4개, NIC 4개가 장착되어 랙당 총 16개의 트레이가 할당됩니다.
Gaudi 플랫폼은 NVIDIA의 지배력에 크게 영향을 받는 시장 환경 속에서 비용 효율적인 디코딩 엔진으로 자리매김했습니다.이러한 전략은 인텔이 직접적인 경쟁이 아닌 협력 관계를 활용하여 시장 지위를 강화하려는 실용적인 접근 방식을 시사합니다.이 랙 스케일 아키텍처는 B200 GPU만 사용하는 기준 모델에 비해 프리필 작업에서 1.7배 더 빠른 성능을 달성할 수 있다고 주장하지만, 이러한 결과는 독립적인 검증을 기다리고 있습니다.
이러한 하이브리드 구성은 낙관적인 미래를 제시하지만, 여전히 과제가 남아 있습니다. Gaudi 플랫폼은 아직 개발되지 않은 소프트웨어 생태계로 인해 어려움을 겪고 있으며, 이는 광범위한 도입을 저해할 수 있습니다.더욱이, Gaudi 아키텍처가 향후 몇 달 안에 단계적으로 폐기될 예정인 만큼, 이 구성이 경쟁 솔루션과 같은 주류 시장에서 인정받을 수 있을지는 불확실합니다.
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