인텔 18A 칩 출시, 2026년까지 연기: 낮은 수율과 경제적 타당성 우려, 하지만 유익할 수도

인텔이 간절히 기대하고 있는 18A 제조 공정은 현재 어려움에 직면해 있습니다.새로운 보고서에 따르면 수율 저하로 인해 대량 생산(HVM)이 내년까지 연기되었다고 합니다.

인텔의 품질에 대한 약속: 낮은 18A 수율로 인한 성급한 생산은 없습니다.

흔히 ‘팀 블루’로 불리는 인텔의 상황은 예상보다 훨씬 복잡해지고 있습니다.지속적인 정치·경제적 변동 속에서 인텔은 파운드리 사업부의 미래에 대한 불확실성에 직면해 있습니다.최근 한경닷컴 의 보고서에 따르면 인텔 내부 소식통은 18A 공정 출시를 2026년까지 연기할 가능성을 시사했습니다.이러한 연기는 주로 현재의 수율 저하로 인해 대량 생산이 불가능해지고 팬서 레이크 제품군의 미래에 대한 의구심을 불러일으키기 때문입니다.

인텔의 원래 계획은 연말경 18A 공정을 사용하여 노트북용 CPU “팬서 레이크”를 양산한 후 외부 고객을 유치하는 것이었습니다.그러나 인텔 안팎에서는 낮은 수율로 인해 18A 공정의 본격 생산이 2026년으로 연기되었다는 소문이 돌고 있습니다.

이 소식은 처음에는 실망스럽게 보일 수 있지만, 더 넓은 관점에서 보면 다른 궤적을 보여줍니다.인텔과의 대화에 따르면 18A 노드의 HVM(고성능 메모리)은 2025년 4분기에 출시될 것으로 예상되었지만, 인텔은 실제로 팬서 레이크 기술의 생산을 2026년 초까지 확대할 계획이었습니다.따라서 이번 보고서는 인텔의 전략적 계획과 부합하는 것으로 보입니다.특히, 립부 탄 CEO는 수율이 현재 55%에서 65% 수준인 허용 가능한 수준에 도달할 때까지 대량 생산을 시작하지 않을 것이라고 강조했습니다.

Intel 18A 프로세스 노드는 Intel 3 대비 ISO에서 25% 더 높은 주파수와 동일 주파수에서 36% 더 낮은 전력을 제공하며 밀도는 30% 이상입니다.

인텔의 역사에는 HVM 단계에서 낮은 수율로 사업을 진행하여 운영 적자와 품질 저하를 초래한 사례가 있습니다.곧 출시될 18A 공정은 향상된 수율을 약속하며, 외부 경쟁과 내부 제품 품질 모두에 대한 긍정적인 전망을 제시합니다.인텔은 운영 손실을 최소화하고 주주 신뢰를 제고하고자 하는 만큼, 업계 선두주자인 TSMC와 동등한 수준을 달성하는 것은 상당한 진전이 될 것입니다.

현재 인텔의 파운드리 사업 계획은 불확실성에 휩싸여 있습니다.그러나 이러한 어려움 속에서도 인텔은 대규모 인력 감축을 포함한 엄격한 기준과 전략을 실행하여 혁신을 준비하고 있습니다.

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