인텔은 파운드리 부문에서 어려움에 직면한 것으로 보이며, 칩 제조 공정에 대한 외부 주문에 대해 그다지 낙관적이지 않은 전망을 내놓고 있습니다.
인텔의 파운드리 협력: 사실인가 허구인가?
인텔의 현재 상황은 그다지 좋지 않습니다.특히 칩 사업을 비롯한 여러 사업 부문의 실적이 부진한 상황입니다.신임 CEO 립부 탄의 리더십 변화에도 불구하고 파운드리 부문의 성장 전망은 어둡습니다.로이터 통신의 최근 보도에 따르면, 인텔 CFO 데이비드 진스너는 향후 제조 공정에 대한 관심이 “크지 않다”고 밝혔습니다.이는 인텔의 첨단 노드 생산의 대부분이 내부적으로 이루어질 가능성이 있음을 시사하며, 이는 인텔의 전망에 우려스러운 신호입니다.
테스트 칩을 받고 나서 일부 고객이 테스트 칩에서 빠지는 경우가 있습니다.그러니 지금 당장 약속된 거래량은 크지 않은 게 확실합니다.
– 인텔의 CFO
이러한 폭로는 인텔이 18A 공정을 위해 엔비디아와 같은 주요 업체에 영입을 요청해 왔다는 추측과 일치합니다.인텔의 생산 능력은 미국 시장에서 TSMC의 유망한 대안이 될 수 있지만, 진스너의 발언은 18A 공정의 광범위한 도입에 대한 의문을 제기합니다.만약 사실이라면, 관련 루머가 사실이 아니거나, 인텔이 상당한 진전이 확인될 때까지 신중한 태도를 유지하려는 것으로 해석될 수 있습니다.
파운드리 부문의 매출 성장 잠재력은 외부 고객 유치에 크게 좌우됩니다.진스너는 파운드리 부문이 외부 고객 도입과 “한 자릿수 초반에서 중반 수준의 매출”을 달성한다면 2027년까지 손익분기점에 도달할 수 있을 것으로 전망했습니다.흥미롭게도, 인텔은 내부 역량 강화에도 불구하고 외부 칩 조달 가능성을 완전히 배제하지는 않았습니다. TSMC는 향후 출시될 노바 레이크 데스크톱 CPU에서 핵심적인 역할을 할 것으로 예상됩니다.
인텔의 18A 공정에 대한 관심이 상당히 높은데, 최근 Direct Connect 2025 행사에서 이러한 관심이 더욱 증폭되었습니다.엔비디아를 비롯한 여러 기업들이 TSMC와 더불어 추가적인 파운드리 옵션을 모색하고 있으며, 인텔과 삼성이 주요 경쟁자로 부상하면서 치열한 경쟁 구도가 형성되고 있습니다.
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