인텔 팬서 레이크 CPU, 컴퓨텍스에서 공개: 상세 다이 샷, 엔지니어링 샘플 사양, 2026년 초 소비자 출시 예정

인텔은 컴퓨텍스에서 차세대 팬서 레이크 CPU 아키텍처를 공개하고, 2026년 출시를 목표로 초기 실리콘 샘플과 다양한 플랫폼 데모를 선보였습니다.

인텔, 18A 기술 기반 팬서 레이크 CPU 공개: 2026년 초 출시 예정

인텔은 18A 공정 기술을 활용하여 플래그십 클라이언트 프로세서로 설계된 팬서 레이크 CPU에 대한 통찰력을 점진적으로 공유해 왔습니다.이 아키텍처는 루나 레이크와 애로우 레이크 시리즈에 비해 상당한 발전을 이루었습니다.팬서 레이크는 루나 레이크의 뛰어난 전력 효율성과 애로우 레이크에서 구현된 고성능 코어 설계를 창의적으로 결합하여 단일 칩에 구현했습니다.

Panther Lake는 유망한 새로운 CPU 코어 기술 외에도 Xe3 “Celestial” 아키텍처를 통해 향상된 GPU 및 NPU 기능을 제공합니다.이 새로운 프로세서 제품군은 더욱 폭넓은 확장성을 보장하며, LP5 및 DDR5 메모리와 호환되는 다양한 소비자용, 게임용 및 상업용 제품을 지원합니다.

Panther Lake CPU 생산은 2025년 하반기에 시작될 예정이며, 소비자용 버전은 2026년 초에 OEM 파트너와 함께 출시될 것으로 예상됩니다.

인텔은 컴퓨텍스에서 다섯 개의 개별 칩 타일로 구성된 팬서 레이크(Panther Lake) 실리콘을 선보였습니다.컴퓨트 타일은 쿠거 코브(Cougar Cove) 성능 코어(P-코어)와 다크몬트(Darkmont) 효율 코어(E-코어)를 통합하여 구성의 대부분을 구성합니다.”코어 울트라 300″ 제품군은 다양한 애플리케이션에 맞게 설계된 세 가지 WeU(Weight Unit)를 포함할 것으로 예상됩니다.추가 구성 요소로는 GPU, 시스템온칩(SoC), I/O 타일, 그리고 더 작은 필러 타일이 있습니다.

인텔은 또한 팬서 레이크 CPU 기반 노트북의 초기 엔지니어링 모델을 시연했습니다.이 프로토타입은 다양한 데모에 활용되어 이전 루나 레이크 세대 대비 AI 성능 향상을 강조했습니다.전 CEO 팻 겔싱어의 Façade 인사이트에 따르면 팬서 레이크 칩은 AI 성능을 2배나 향상시킬 것으로 예상됩니다.

작년 Lunar Lake 시연에서 선보였던 것과 유사한 개발 키트와 함께 제공되는 RVP(Reference Validation Platform)도 전시되었습니다.이 RVP는 다수의 LPDDR5x 메모리 칩으로 구성되었으며, 효율적인 성능 관리를 위해 액티브 쿨링 솔루션이 적용된 구리 히트싱크를 탑재했습니다.

사양 측면에서, 팬서 레이크 시리즈에서 선보인 CPU 중 하나는 16코어 16스레드 구조를 가지고 있어 기존 인텔 제품과 마찬가지로 동시 멀티스레딩(SMT) 기능이 이 아키텍처에 포함되지 않을 것임을 확인시켜 줍니다.코어 구성 및 특정 코어 배열과 같은 세부 사항은 아직 공개되지 않았지만, 초기 징후에 따르면 이 WeU는 고성능 프로세서일 것으로 예상됩니다.기록된 기본 클럭 속도는 2.0GHz였고, 실시간 작동 속도는 약 3.0GHz였습니다.이 수치는 초기 실리콘 기준이지만 최종 버전은 5GHz를 넘어설 수 있습니다.캐시의 경우, 이 CPU는 1.6MB L1, 24MB L2, 18MB L3 캐시를 탑재할 것으로 예상됩니다.

이러한 업데이트는 중요하지만, 팬서 레이크의 잠재력에 대한 빙산의 일각에 불과합니다.인텔은 곧 있을 테크 투어를 포함한 향후 행사에서 더 자세한 정보를 공개할 예정이며, 이를 통해 기술 마니아들은 이 획기적인 CPU의 공식 출시를 앞두고 흥미로운 개발 소식을 접할 수 있을 것입니다.

Intel Panther Lake CPU 구성(출처: @Jaykihn)

WeU	P-코어(쿠거 코브)	E-코어(다크몬트)	LP-E 코어(스카이몬트?)	Xe3 GPU 코어(Celestial)	PL1 TDP	PL2 TDP
팬서 레이크-H	4	8	4	12	25와트	45와트
팬서 레이크-H	4	8	4	4	25와트	45와트
알 수 없는 WeU	4	8	0	4	25와트	45와트
팬서 레이크-U	4	0	4	4	15와트	28-30W?