인텔 팬서 레이크, 삼성 노트북에 탑재 예정, NBD 출하량 공개

최근 출하량 기록을 보면 삼성이 인텔 팬서 레이크 프로세서를 탑재한 새로운 노트북 출시를 준비하고 있는 것으로 보입니다.삼성은 아직 이 노트북에 대한 공식 발표나 시연을 하지 않았지만, 에이서와 같은 경쟁사들은 이미 IFA 2025 행사에서 팬서 레이크 제품을 선보였습니다.

배송 로그에서 얻은 통찰력: 삼성 노트북용 인텔 팬서 레이크 칩

인텔 팬서 레이크 프로세서 출시가 임박하면서 노트북 업계의 기대감이 고조되고 있으며, 여러 제조사가 이미 제품을 선보였습니다.특히 에이서는 스위프트 16 AI를 공개하며 이 기술의 발전을 강조했습니다.@x86deadandback 이 공유한 최근 정보에 따르면, 삼성 또한 차세대 노트북 출시 준비에 착수한 것으로 보이며, 이는 5월 NBD(신제품 확인 서비스) 출하 내역서를 통해 확인되었습니다.이는 인텔이 삼성에 팬서 레이크 칩을 공급하기 시작했음을 보여줍니다.

삼성 팬서레이크 칩 출하 세부 정보 — 삼성에 대한 Panther Lake 엔지니어링 샘플 배송이 5월에 시작되었습니다.@x86deadandback 제공

배송 내역서에는 팬서 레이크 칩의 지정 소켓으로 BGA2540이 기재되어 있으며, “64비트 MPU(연구 개발용)”라는 설명과 함께 테스트용 엔지니어링 샘플임을 명시하고 있습니다.개발 단계에 대한 자세한 정보는 아직 부족하지만, 삼성이 이 CPU를 곧 출시될 노트북에 통합할 준비가 되어 있음을 시사합니다.팬서 레이크 기반 삼성 갤럭시 노트북은 2025년 말 또는 2026년 초에 출시될 것으로 예상됩니다.

이번 출하에 포함된 특정 팬서 레이크(Panther Lake) 모델(팬서 레이크-H 또는 팬서 레이크-U)에 대한 자세한 내용은 아직 공개되지 않았습니다.현재 삼성 갤럭시 노트북은 애로우 레이크-U 칩을 사용하고 있어, 향후 출시될 모델에서는 효율성 향상과 경량화를 위해 PTL-U로 전환할 가능성이 제기되고 있습니다.

PTL-H의 사양은 25W의 전력 정격을 나타내며, PTL-U는 더 효율적인 15W로 설정되어 있습니다. PTL-U는 최대 8개의 코어를 지원하며, 4개의 P-코어와 4개의 LP-E 코어로 구성됩니다.특히 PTL-U는 효율적인 코어를 생략하고 6~8개의 코어 구성을 제공할 것으로 예상됩니다.통합 그래픽 측면에서는 4개의 GPU 코어를 갖춘 Xe3 아키텍처를 활용합니다.반면, PTL-H 디자인은 최대 16개의 CPU 코어와 12개의 GPU 코어를 제공하여 프리미엄 및 메인스트림 시장 모두를 충족할 것입니다.

Intel Panther Lake 프로세서 구성

WeU	P-코어(쿠거 코브)	E-코어(다크몬트)	LP-E 코어(스카이몬트?)	Xe3 GPU 코어(Celestial)	PL1 TDP	PL2 TDP
팬서 레이크-H	4	8	4	12	25와트	45와트
팬서 레이크-H	4	8	4	4	25와트	45와트
팬서 레이크-H	4	8	0	4	25와트	45와트
팬서 레이크-U	4	0	4	4	15와트	45와트
팬서 레이크-U	2	0	4	4	15와트	45와트