최근 인텔 팬서 레이크-H CPU를 탑재한 최초의 산업용 미니 ITX 마더보드가 선보였는데, 25W의 열 설계 전력(TDP)을 자랑합니다.
혁신적인 Mini-ITX 마더보드에 Intel Panther Lake-H CPU 탑재
인텔의 차세대 팬서 레이크 프로세서는 올해 말 출시될 예정이며, 엄선된 다양한 SKU(재고 관리 단위)와 함께 출시될 것으로 기대됩니다.최첨단 18A 제조 공정을 기반으로 하는 최초의 클라이언트 CPU 라인업인 이 칩은 최신 아키텍처를 통합하여 쿠거 코브 P-코어, 다크몬트 E-코어, 그리고 향상된 Xe3 그래픽 성능과 같은 핵심 기술을 선보일 예정입니다.팬서 레이크 제품군은 최대 16개의 코어를 제공하며, P-코어 및 E-코어 유형을 포함한 다양한 코어 구성과 최대 12개의 Xe3 그래픽 코어를 결합합니다.
DFI는 인텔 팬서 레이크-H 칩을 탑재한 소형 미니 ITX 마더보드로 대표되는 새로운 산업용 솔루션을 공개했습니다.구체적인 WeU는 공개되지 않았지만, 25W의 TDP로 작동하여 다양한 산업용 애플리케이션에 적합한 것으로 확인되었습니다.이러한 유연성은 특정 요구 사항에 따라 TDP를 조정할 수 있음을 의미합니다.
이 Mini-ITX 마더보드는 듀얼 DDR5 SO-DIMM 모듈 지원을 포함한 고급 사양을 갖추고 있어 최대 128GB 메모리를 7200MT/s의 놀라운 속도로 사용할 수 있습니다.또한, DP 2.1 1개, HDMI 2.0 1개, USB Type-C 1개, 그리고 M2A 디스플레이 확장 포트 1개로 구성된 쿼드 디스플레이 출력을 통해 다양한 연결 환경을 제공합니다.
- 25W TDP Intel Panther Lake H 프로세서
- 최대 6400/7200MHz 속도의 최대 128GB DDR5 메모리 지원
- 쿼드 디스플레이 출력: 1 DP++, 1 HDMI 2.0, 1 USB Type-C, 1 M2A 디스플레이 확장 포트(eDP/LVDS/HDMI/DVI/VGA/DP 사용 가능)
- 다양한 확장 옵션: 1개의 PCIe Gen 5 x4, 1개의 M.2 M 키(NVMe), SIM 슬롯이 있는 1개의 M.2 B 키(4G/5G), 1개의 M.2 E 키(WIFI/BT), 디스플레이 및 USB 확장을 위한 1개의 M.2 A 키
- 풍부한 I/O 지원: 최대 3개의 Intel 2.5GbE LAN 포트, 2개의 COM, 4개의 USB 3.2 Gen 2 Type A, 1개의 USB Type-C(DP alt/USB3 Gen 2/PD 15W 지원), 5개의 USB 2.0 헤더, 2개의 SATA 3.0 포트, 3W L/R 오디오 출력
- EXT-OOB, 옵션 내부 RJ45, CNVi 및 vPro 기술을 통한 향상된 관리 지원
- 인텔 로드맵에 따르면 36년 1분기까지 CPU 수명주기는 10년으로 예상됩니다.
이 보드는 Intel 2.5GbE LAN 포트 3개, COM 포트 2개, USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 4개, USB Type-C 포트 1개, USB 2.0 헤더 5개, SATA III 포트 2개 등 다양한 I/O 옵션을 제공하며, 오디오 기능도 지원합니다.또한 EXT-OOB 및 옵션인 내부 RJ45 연결을 지원하여 향후 필요에 따른 유연성과 확장성을 보장합니다.
현재 DFI는 해당 제품이 “예비” 상태로 등록되어 있어 가격이나 출시 정보를 공개하지 않았습니다.그러나 인텔이 팬서 레이크 생산량을 늘리고자 함에 따라 2025년 4분기 말이나 2026년 1분기 초에 출시될 것으로 예상됩니다.기술이 발전함에 따라 이 마더보드는 노트북, 미니 PC, 휴대용 기기 등 다양한 애플리케이션에서 핵심 부품으로 활용될 가능성이 높습니다.주목할 점은 팬서 레이크가 데스크톱 DIY 플랫폼용으로 설계된 것이 아니라, 2026년 하반기 출시 예정으로 알려진 노바 레이크-S 시리즈로, 다음 업데이트는 2026년 하반기에 출시될 것으로 예상됩니다.
자세한 내용은 다음 출처를 참조하세요: @x86deadandback 및 Momomo_US.
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