인텔의 유리 기판 기술에 대한 야심찬 계획은 기존 로드맵에 따라 진행되고 있으며, 회사는 이 최첨단 솔루션의 상용화 또는 전면 철수에 대한 주장을 부인하고 있습니다.
인텔, 유리 기판 기술에 대한 의지 여전히 강력, 삼성과 라이선스 계약은 아직 체결되지 않아
이 개념에 익숙하지 않은 분들을 위해 설명드리자면, 유리 기판은 패키징 솔루션의 현대적인 대안으로, 기존 유기 재료를 대체합니다.유리 기판의 주요 장점으로는 향상된 패키징 강도를 통해 내구성과 신뢰성을 향상시키고, 유기 재료보다 유리가 더 얇아 상호 연결 밀도가 높다는 점 등이 있습니다.첨단 패키징 기술의 중요성이 커짐에 따라, 이러한 혁신은 업계의 미래를 위한 중요한 투자로 여겨지고 있습니다.인텔은 역사적으로 유리 기판 연구 개발(R&D)을 선도해 왔습니다.그러나 최근의 침체로 인해 발전 속도에 대한 우려가 커지고 있습니다.
인텔의 유리 기판 사업에 참여하는 핵심 인력이 삼성 전자로 이직한다는 보도가 나오자 우려가 커졌습니다.이러한 변화는 인텔의 유리 기판 기술 개발에 대한 진지한 의지를 드러냈습니다.이러한 인식을 반박하는 ETNews의 보도는 인텔이 큰 변화 없이 유리 기판 사업 계획에 전념할 것이라고 이해관계자들에게 확신시켰습니다.
2023년에 발표된 로드맵과 비교해 반도체 유리기판 개발 계획에는 변동 사항이 없습니다.
삼성과의 라이선스 계약 가능성에 대한 소문도 있었습니다.이 계약을 통해 삼성은 인텔의 유리 기판 기술을 자사 최종 솔루션에 활용할 수 있게 되었습니다.이는 주로 제조 역량 구축에 드는 비용 부담 때문입니다.그러나 인텔의 최근 발표는 유리 기판 사업에 대한 안정성과 헌신을 강조하며, 이는 패키징 기술의 미래에 대한 희망적인 신호입니다.
인텔은 재정적 불확실성으로 점철된 어려운 시장 환경을 헤쳐나가는 가운데, 혁신과 적응에 대한 의지를 그 어느 때보다 확고히 하고 있습니다.인텔에게 유리 기판과 같은 신기술을 활용하는 것은 전략적 활력 제고와 장기적인 경쟁력 확보에 매우 중요합니다.
답글 남기기