인텔 노바 레이크 CPU, X3D 기술과 유사한 18A-PT 공정 및 Foveros Direct 3D 패키징 기능 탑재 가능성

PC 소비자 시장에서 AMD “X3D” 스타일 아키텍처에 대한 수요는 뚜렷하며, Intel의 차기 Nova Lake 데스크톱 CPU 시리즈가 그 기대를 충족시킬 수도 있습니다.

AMD의 혁신적인 “X3D” CPU와의 경쟁을 향한 인텔의 진전

인텔은 데스크톱 CPU 분야에서 중대한 변혁의 기점에 서 있는 것으로 보입니다.애로우 레이크 CPU와 같은 최근 제품 출시로 인해 시장 점유율 확대에 어려움을 겪고 있지만, 인텔은 잠재적인 부활을 준비하고 있습니다.코어 울트라 200S 모델은 부진한 성능 지표에도 불구하고 일부 인텔 마니아들이 AMD의 대안을 모색하게 만들었습니다.그러나 곧 출시될 노바 레이크 시리즈는 특히 인텔 다이렉트 커넥트 2025 행사에서 발표된 “X3D” 구현 가능성을 시사하는 만큼, 중요한 변화를 예고할 것으로 보입니다.

인텔은 “3D V-캐시” 기술 가능성에 대한 논의를 소홀히 하지 않았습니다.전 CEO 팻 겔싱어는 이전에 포베로스(Foveros)와 EMIB와 같은 독점 기술을 활용하여 이러한 프로세서를 개발하겠다는 포부를 밝힌 바 있습니다.초기에는 서버용 캐시 타일을 추가로 통합하는 방향으로 진행되었지만, 가까운 미래에는 소비자용 애플리케이션이 인텔의 잠재적인 주력 분야로 남아 있습니다.