인텔 노바 레이크 컴퓨트 타일 다이 크기 공개: 110mm² 크기의 8+16 구성 및 150mm² 크기의 bLLC 변형

최근 인텔의 노바 레이크 컴퓨팅 타일에 대한 정보가 공개되면서 다이 크기가 밝혀졌는데, 기본 다이는 애로우 레이크 컴퓨팅 타일보다 약간 더 작은 것으로 나타났습니다.

인텔 노바 레이크 bLLC 컴퓨트 타일: 크기 정보 및 두 가지 변형 모델

인텔의 노바 레이크 CPU에 대한 세부 정보가 계속해서 공개되는 가운데, HXL 에서 8+16 구성으로 배치된 컴퓨팅 타일의 다이 크기에 대한 최신 정보를 제공했습니다.

인텔은 데스크톱과 노트북 모두에 적용 가능한 노바 레이크 CPU 설계에 8+16 아키텍처를 활용할 예정이며, 이를 기반으로 다양한 WeU(컴퓨팅 유닛)를 개발할 계획입니다.또한, 보급형 4+8 WeU도 출시될 것으로 예상됩니다.모든 컴퓨트 타일은 TSMC의 첨단 N2 공정 기술로 제조될 예정이며, 이는 팬서 레이크 칩에 계획된 18A 공정과는 대조적입니다.하지만 현재 진행 중인 로드맵 논의에 따라 18A 컴퓨트 타일이 출시될 가능성도 있습니다.

인텔 노바 레이크 CPU의 핵심 구조는 코요테 코브(Coyote Cove) 기술 기반의 P-코어 8개와 아크틱 울프(Arctic Wolf) 설계 기반의 E-코어 16개로 구성됩니다.또한, 이 프로세서는 오버클럭은 불가능하지만 단독으로(P/E 코어 모두 비활성화) 또는 E-코어 클러스터와 함께 사용할 수 있는 전용 “저전력 영역”에 저전력 E-코어 4개를 통합합니다.더불어, P-코어는 클러스터 내에서 쌍으로 구성되어 각 쌍당 4MB의 L2 캐시를 제공합니다.

NVL 8+16 TSMC N2 ~110+mm2 NVL 8+16 bLLC TSMC N2 ~150+mm2 https://t.co/beHNikpl1O

— HXL(@9550pro) 2026년 2월 11일

8개의 P-코어, 16개의 E-코어, 그리고 4개의 LPE 코어를 탑재한 표준 Nova Lake 다이는 약 110mm² 크기로, Arrow Lake의 컴퓨트 타일(117.2mm²)보다 약간 작습니다.또한, bLLC(대용량 캐시) 변형 제품은 컴퓨트 타일당 144MB의 캐시를 제공하며, bLLC 8+16 다이는 크기가 약 150mm²로 증가하여 Arrow Lake의 컴퓨트 타일보다 36.6% 크고 28% 더 커집니다.

듀얼 컴퓨팅 타일 변형에 대한 초기 정보에 따르면 표준 “Non-bLLC” 버전은 총 크기가 약 220mm²인 반면, 최대 52코어와 288MB의 L3 캐시(L2 + L3 캐시 포함 시 320MB)를 지원하는 bLLC 변형은 약 300mm²를 차지할 것으로 예상됩니다.이는 상당한 다이 면적 할당이지만, 모든 구성이 동일한 패키지와 소켓에 탑재되므로 듀얼 또는 bLLC 구성을 위한 별도의 플랫폼이 필요하지 않다는 점에 주목할 필요가 있습니다.

AMD의 차세대 Zen 6 아키텍처와 현재 Zen 5 아키텍처를 비교해 보면 다이 크기의 차이가 확연히 드러납니다. AMD의 Zen 5는 현재 CCD당 8개의 코어를 탑재하고 있으며, 각 다이의 크기는 71mm²입니다. Zen 6는 CCD당 12개의 코어를 탑재할 것으로 예상되며, 다이 크기는 약 76mm²로 추정됩니다.

비교 분석 결과, 인텔의 표준 8+16 컴퓨팅 타일은 Zen 5의 CCD보다 약 55% 더 크면서 코어 수는 3배 더 많습니다. Zen 6와 비교하면 크기는 44% 더 크고 코어 수는 2배입니다.또한, bLLC 다이는 더 커지고 더 많은 코어를 수용할 수 있지만, AMD는 X3D 스태킹 기술을 사용하여 다이 크기를 확장하지 않고도 CCD 위 또는 아래에 추가 캐시를 직접 통합할 수 있습니다.이는 Nova Lake에서는 활용되지 않는 기능입니다.

다음은 관련 다이 크기에 대한 요약입니다.

인텔 노바 레이크 8+16(표준 컴퓨팅 타일): 약 110mm²
인텔 노바 레이크 8+16+144MB (bLLC 컴퓨트 타일): 약 150mm²
인텔 노바 레이크 16+32(듀얼 컴퓨트 타일): 약 220mm²
인텔 노바 레이크 16+32+288MB (bLLC 듀얼 컴퓨트 타일): 약 300mm²
AMD Zen 5 8코어 CCD + 32MB/64MB X3D: 약 71mm²
AMD Zen 6 12코어 CCD + 48MB/TBD 메인보드 X3L3: 약 76mm²

이로써 인텔의 노바 레이크-S 데스크톱 CPU에 대한 최신 정보를 마무리하며, 예상 사양과 경쟁 구도에 대한 더욱 명확한 시각을 제공해 드렸습니다.인텔의 노바 레이크-S CPU는 곧 출시될 900 시리즈 마더보드와 함께 올해 하반기에 출시될 예정입니다.이 제품들은 AMD의 젠 6 기반 라이젠 제품과 경쟁하게 될 것이며, 라이젠은 새로운 아키텍처 및 플랫폼 혁신을 선보여 2026년 하반기에 흥미진진한 경쟁 구도를 예고하고 있습니다.

비교 개요: 노바 레이크-S vs 애로우 레이크-S

특징	노바 레이크-S	애로우 레이크-S
최대 코어 수	52	24
최대 스레드 수	52	24
최대 P-코어	16	8
최대 E-코어	32	16
맥스 LP-E 코어	4	0
최대 캐시(L2+L3)	160-320MB	76MB
맥스 bLLC 캐시	144-288MB	해당 없음
DDR5 (1DPC 1R)	8000톤/초	7200-6400 MT/s
최대 PCIe 5.0 레인	36	24
최대 PCIe 4.0 레인	16	4
소켓 지원	LGA 1954	LGA 1851
최대 TDP(PL1)	125-175W	125와트
최대 출력	약 700W(듀얼) 약 350W(싱글)	약 400와트
예상 출시일	2026년 하반기	2026년 상반기