인텔의 Nova Lake CPU: 24개 코어 컴퓨팅 타일과 확장된 캐시를 탑재한 AMD X3D와 경쟁, 1분기 후 “대형 캐시” 없는 48개 칩 출시

인텔은 차세대 노바 레이크 CPU 출시를 준비하고 있습니다.이 CPU는 AMD 라이젠 X3D 프로세서와의 경쟁 우위를 강화하기 위해 더 큰 캐시를 탑재할 예정입니다.하지만 더 많은 코어 수를 지원하는 프로세서에 대한 계획은 추후 공개될 예정이며, 현재 출시된 프로세서의 특징인 대용량 전용 캐시는 제공되지 않을 예정입니다.

인텔의 Nova Lake CPU: AMD의 Ryzen X3D와 경쟁하기 위한 향상된 캐시

인텔의 게이밍 성능은 최근, 특히 AMD 라이젠 3D V-캐시 시리즈의 등장으로 어려움을 겪고 있습니다.5800X3D와 같은 모델이 출시된 데 이어 7800X3D, 9800X3D가 출시되면서 AMD는 게이밍 시장에서 우위를 더욱 공고히 했습니다.

인텔의 Alder Lake와 Raptor Lake 프로세서는 LGA 1700 소켓을 통해 상당한 게이밍 및 멀티스레딩 성능을 제공했지만, AMD의 3D V-Cache 솔루션에서 보여준 인상적인 효율성과 성능 지표에 비하면 미흡했습니다. AMD는 이제 6코어부터 16코어까지 다양한 X3D 모델을 제공하고 있으며, 인텔은 특히 Arrow Lake 리프레시와 같이 큰 기대를 모으지 못했던 신제품 출시를 앞두고 기존 전략을 재검토해야 하는 상황에 놓였습니다.

인텔의 다음 행보: Nova Lake의 bLLC 변형

인텔은 이러한 과제에 대한 해결책으로 곧 출시될 노바 레이크 “코어 울트라 400” 시리즈를 선보일 예정이며, 이 시리즈에는 AMD의 X3D 아키텍처를 연상시키는 “bLLC”(빅 라스트 레벨 캐시)가 포함될 예정입니다.최근 보도에 따르면 인텔은 Coguar Cove 및 Arctic Wolf 아키텍처를 기반으로 8개의 P-코어와 16개 또는 12개의 E-코어를 탑재한 두 가지 주요 다이 구성을 통합할 계획입니다.

인텔 노바 레이크 CPU 구성 유출 — 이미지 출처: @OneRaichu (Videocardz를 통해)

예상되는 구성은 다음과 같습니다.

Core Ultra 9: 16개 P-코어, 32개 E-코어, 4개 LP-E 코어(150W)
Core Ultra 7: 14개 P-코어, 24개 E-코어, 4개 LP-E 코어(150W)
Core Ultra 5: 8개 P-코어, 16개 E-코어, 4개 LP-E 코어(125W, bLLC 변형)
Core Ultra 5: 8개 P-코어, 12개 E-코어, 4개 LP-E 코어(125W, bLLC 변형)
Core Ultra 5: 6개의 P-코어, 8개의 E-코어, 4개의 LP-E 코어(125W)
Core Ultra 3: 4개의 P-코어, 8개의 E-코어, 4개의 LP-E 코어(65W)
Core Ultra 3: 4개의 P-코어, 4개의 E-코어, 4개의 LP-E 코어(65W)

유출된 정보에 따르면 Core Ultra 7은 최대 144MB의 LLC를, Core Ultra 9는 최대 180MB의 LLC를 지원할 것으로 예상됩니다.하지만 출시까지 아직 1년 이상 남았고 사양이 크게 변경될 수 있다는 점을 고려하면 이러한 수치는 신중하게 접근해야 합니다.

코어 수가 더 많은 CPU: 앞으로 어떤 제품이 나올까?

최대 48코어에 이를 것으로 예상되는 노바 레이크의 코어 수가 더 높은 모델은 단일 컴퓨팅 타일을 탑재한 초기 모델보다 1/4분기 후에 출시될 예정입니다.이중 컴퓨팅 타일을 포함하는 이러한 칩을 제조하는 데는 고유한 어려움이 따르며, bLLC 기능을 활용하지 않습니다.

bLLC가 포함된 Core Ultra 9: 최대 180MB
3D V-Cache가 탑재된 Ryzen 9: 최대 128MB
bLLC가 포함된 Core Ultra 7: 최대 144MB
3D V-Cache가 탑재된 Ryzen 7: 최대 96MB

인텔 노바 레이크 CPU의 단일 컴퓨트 타일 설계는 다이 자체에 더 큰 LLC(Low Level Cell)를 배치할 수 있도록 지원할 수 있습니다.반면, 듀얼 컴퓨트 타일 모델은 광범위한 bLLC 통합에 필요한 공간이 부족할 수 있습니다.또한, 인텔이 AMD와 유사한 3D 스태킹 기술을 구현할지, 아니면 단순히 다이 전체에 캐시를 분산할지 여부는 아직 불분명하지만, 인텔은 자체 스태킹 솔루션을 개발할 역량을 갖추고 있습니다.

인텔의 노바 레이크-S 데스크톱 CPU는 최신 인텔 LGA 1954 소켓을 기반으로 2026년 출시될 예정이며, 싱글 스레드 성능은 10% 이상, 멀티 스레드 성능은 최대 60% 향상될 것으로 예상됩니다.이에 앞서 인텔은 LGA 1851 소켓용 최종 제품으로 애로우 레이크-S 리프레시를 공개할 가능성이 있었습니다.그러나 이 모델들은 이전 모델과 아키텍처를 공유하고 사소한 업데이트만 있을 것이기 때문에 상당한 성능 향상에 대한 기대는 다소 낮아질 것으로 예상됩니다.

비교 개요: Nova Lake-S vs. Arrow Lake-S

가족	노바 호수-S	애로우 레이크-S
최대 코어 수	52	24
최대 스레드 수	52	24
최대 P-코어	16	8
최대 E-코어	32	16
최대 LP-E 코어	4	0
DDR5(1DPC 1R)	8000MT/초	6400MT/초
최대 PCIe 5.0 레인	36	24
최대 PCIe 4.0 레인	16	4
지원되는 소켓	LGA 1954	LGA 1851
최대 TDP	150와트	125W
예상 출시	2026	2024년 하반기