인텔은 최근 기존 2.5D 패키징 솔루션과 비교하여 자사의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 기술의 장점을 강조하며, 고급 칩 설계에 있어 탁월한 성능을 보여주고 있습니다.
인텔의 EMIB는 기존 2.5D 패키징 방식보다 뛰어난 성능을 보여줍니다.
인텔이 개발한 EMIB 기술은 폰테 베키오, 사파이어 래피즈, 그래닛 래피즈, 시에라 포레스트, 그리고 곧 출시될 클리어워터 포레스트 시리즈를 비롯한 여러 첨단 칩에 통합되었습니다.이 혁신적인 상호 연결 솔루션은 칩 성능과 확장성을 향상시키려는 인텔의 노력을 보여줍니다.
— 인텔 파운드리 (@Intel_Foundry) 2026년 1월 14일
이 회사는 자사에서 생산하는 칩과 파운드리 고객사를 위해 제조하는 칩 모두에 대해 차세대 칩 패키징 역량을 강화하기 위한 계획을 발표했습니다.핵심은 EMIB와 다양한 독자적인 패키징 기술을 활용한 광범위한 패키지 개발입니다.이 설계는 데이터 센터를 대상으로 하며, EMIB 기술을 통해 상호 연결된 여러 개의 칩렛을 포함합니다.
TSMC와 같은 경쟁업체는 기존의 2.5D 및 3D 패키징 기술을 활용하며, 다이(또는 칩렛)와 패키지 기판 사이에 실리콘 인터포저를 배치합니다.이러한 상호 연결은 TSV(Through Silicon Vias)라고 알려진 실리콘을 통과하는 배선 네트워크를 통해 이루어집니다.
인텔은 2.5D 기술에 내재된 몇 가지 단점을 지적합니다.상호 연결을 위해 추가적인 실리콘이 필요하기 때문에 비용이 증가하고, 칩 크기가 커질수록 패키지 설계가 복잡해져 TSV(열전도 소자)로 인해 수율이 저하됩니다.또한, 다이 크기와 유연성에 제약이 있어 다양한 컴퓨팅 및 메모리 다이를 혼합하여 사용하는 데 제한이 있습니다.
이와 대조적으로, EMIB 기술은 대형 실리콘 인터포즈가 필요 없도록 설계되었으며, 다이가 연결되어야 하는 기판 내부에 더 작은 브리지를 직접 내장합니다.이러한 혁신적인 접근 방식을 통해 EMIB 기술이 계속 발전함에 따라 기존 기능을 재검토할 수 있습니다.이 기술에는 크게 두 가지 변형이 있습니다.
EMIB 2.5D
이 변형은 여러 개의 복잡한 다이를 효율적이고 비용 효율적으로 상호 연결하는 방법을 제공합니다.
- 논리-논리 및 논리-고대역폭 메모리(HBM) 애플리케이션에 이상적입니다.
- EMIB-M은 MIM 커패시터를 통합하고, EMIB-T는 TSV를 통합합니다.
- 실리콘 브리지는 패키지 기판에 내장되어 있어 단자 간 연결을 용이하게 합니다.
- EMIB-T는 다양한 패키징 디자인의 IP 통합을 간소화합니다.
- 효율화된 공급망 및 조립 공정.
- 2017년부터 대량 생산되어 인텔과 파트너사에서 널리 사용되고 있는 검증된 기술입니다.
EMIB 3.5D
이 버전은 EMIB와 Foveros 기술을 하나의 패키지로 결합했습니다.
- 다양한 다이를 혼합하여 사용할 수 있도록 지원함으로써 유연한 이기종 시스템을 구현할 수 있습니다.
- 여러 개의 3D 스택을 하나의 패키지로 통합해야 하는 애플리케이션에 매우 적합합니다.
- 인텔 데이터 센터 GPU Max 시리즈에 사용되며, 47개의 활성 타일과 5개의 공정 노드에 걸쳐 1000억 개 이상의 트랜지스터를 특징으로 합니다.
요약하자면, 인텔의 EMIB 기술은 기존 2.5D 방식으로는 달성하기 어려운 설계 유연성과 확장성 등의 상당한 이점을 제공합니다.인텔이 강조하는 주요 이점은 다음과 같습니다.
- 일관된 패키지 수율
- 비용 절감 기회
- 간소화된 설계 프로세스
인텔이 반도체 제조에 더욱 집중하고 14A를 비롯한 차세대 기술을 통해 시장 점유율을 높이려는 움직임을 보이는 가운데, EMIB와 같은 첨단 패키징 솔루션은 매우 중요한 역할을 할 것입니다.”T” 변형 및 포베로스(Foveros) 패키징과 같은 기술의 개선은 상당한 관심을 불러일으키며, 전통적으로 TSMC가 지배해 온 분야의 경쟁을 더욱 치열하게 만들고 있습니다.14A 기술의 성공은 미국 첨단 칩 생산에 새로운 시대를 열어줄 수도 있습니다.
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