인텔의 팬서 레이크 CPU: 회사의 첫 번째 고성능 18A 노드 진출

인텔의 많은 기대를 모았던 팬서 레이크 모바일 CPU 라인업이 혁신적인 18A 공정 기술을 탑재하여 향후 몇 달 안에 출시될 예정입니다.출시를 앞두고 있는 지금, 이 플랫폼이 시장에 어떤 변화를 가져올지에 대한 풍부한 통찰력과 기대감이 존재합니다.

팬서 레이크는 종종 ‘팀 블루’로 불리는 인텔의 중추적인 출시가 될 것으로 예상됩니다.이러한 중요성은 단순한 기술 사양을 넘어, 특히 트럼프 행정부 시절의 재정적 측면과 지정학적 함의를 포괄합니다.하드웨어 발전과 정치적 맥락 사이에 직접적인 연관성을 도출하는 것은 피하는 것이 중요하지만, 팬서 레이크 출시는 인텔의 18A 제조 공정 성공에 대한 벤치마크 역할을 할 것입니다.또한, 인텔이 향후 미국 칩 제조 부문을 선도할 수 있는 역량을 보여줄 수도 있습니다.

Panther Lake 칩셋을 탑재한 Intel Core Ultra 200H/HX 및 200V 시리즈. — 이미지 출처: Intel Panther Lake

Panther Lake SoC 출시 일정

기술적 세부 사항을 살펴보기에 앞서, Panther Lake 시스템온칩(SoC)의 예상 출시 일정을 명확히 짚어보겠습니다.현재 출시 일정에 대한 논란이 있는 것으로 보입니다.현재 입수 가능한 정보에 따르면, 인텔은 2025년 4분기에 PTL 모델을 출시할 계획이며, 지연은 예상되지 않습니다.인텔은 2026년 1분기까지 Panther Lake HVM(대량 생산)을 도입할 계획이라는 점에 유의해야 합니다.따라서 이 기술이 본격적으로 도입되는 것은 내년이 되어야 가능할 것으로 예상됩니다. Panther Lake 생산의 성공 여부는 18A 공정 기술의 성과에 달려 있으며, 이 글의 후반부에서 독점적인 인사이트를 포함하여 자세히 살펴보겠습니다.

인텔 팬서레이크 모바일 CPU 라인업 예상 사양

Panther Lake 시리즈는 Meteor Lake부터 시작된 Core Ultra 명명 방식을 이어받아 ‘Core Ultra 300’ 브랜드로 출시될 예정입니다.많은 사용자들이 이번 출시를 통해 더 직관적인 WeU 명명 방식을 기대하고 있습니다.

이 라인업은 Panther Lake-H와 Panther Lake-U 구성을 모두 포함하지만, Panther Lake-HX 모델은 눈에 띄게 부족합니다. HX 모델은 더 높은 클럭 속도와 전력 소비를 특징으로 하기 때문에, 인텔은 18A 출시에 있어 더욱 신중한 접근 방식을 취하는 것으로 보입니다.아키텍처 측면에서 Panther Lake는 Cougar Cove P-코어와 Darkmont E-코어를 활용하여 GPU, SoC, I/O 타일을 포함하여 칩에 5개의 타일을 구성합니다.칩렛 설계 측면에서 이 구성은 Lunar Lake와 유사합니다.

Panther Lake 2026용 Intel Core Ultra 시리즈 프로세서 공식 발표. — 이미지 출처: 인텔

초기 WeU에는 LP-E 코어가 포함되지 않을 것으로 예상되지만, 이후 버전에서는 도입될 가능성이 있습니다.아래는 이전 유출 정보를 기반으로 Panther Lake-H 및 Panther Lake-U의 예상 구성을 요약한 자세한 표입니다.

Intel Panther Lake CPU 구성

WeU	P-코어(쿠거 코브)	E-코어(다크몬트)	LP-E 코어(스카이몬트?)	Xe3 GPU 코어(Celestial)	PL1 열용량	PL2 TDP
팬서 레이크-H	4	8	4	12	25W	45W
팬서 레이크-H	4	8	4	4	25W	45W
팬서 레이크-H	4	8	0	4	25W	45W
팬서 레이크-U	4	0	4	4	15와트	45W
팬서 레이크-U	2	0	4	4	15와트	45W

인텔은 대부분의 WeU에서 4개의 P 코어를 유지할 계획이며, E 코어와 LP-E 코어 구성에 상당한 변화가 예상됩니다.또한, 메모리 지원 측면에서도 개선이 보고되었는데, 팬서 레이크는 6800, 7467, 8533MT/s 속도의 LPDDR5X와 6400 및 7200MT/s 속도의 DDR5를 지원할 것으로 예상됩니다.하지만 무엇보다 우리를 설레게 하는 것은 이 라인업의 성능 향상입니다.

Intel Panther Lake 칩은 x86 효율성과 차세대 GPU 기능을 강조합니다. — 이미지 출처: 인텔

팬서 레이크는 엣지 AI 워크로드를 위해 특별히 설계된 인텔의 5세대 NPU(신경망 처리 장치)를 탑재할 것으로 예상됩니다.초기 루머에 따르면 이 NPU는 최대 180 TOPS(초당 테라바이트)의 AI 성능을 제공할 수 있으며, 이는 루나 레이크의 NPU4 및 AMD 스트릭스 헤일로와 같은 경쟁 제품들의 성능을 능가합니다.결과적으로 팬서 레이크는 향상된 아키텍처 덕분에 AI 기반 PC 기술 분야에서 널리 채택될 수 있는 유리한 위치에 있습니다.

새로운 Xe3 ‘셀레스티얼’ 그래픽 아키텍처도 팬서 레이크와 함께 출시되어 컴퓨팅 분야에서 인텔의 중요한 전환점을 예고합니다. Xe3 아키텍처는 이전 모델인 Xe2에 비해 여러 면에서 향상된 성능을 제공하며, 인텔의 향후 외장 GPU의 성공에도 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

인텔 Xe3 ‘셀레스티얼’ GPU: 팬서 레이크의 주요 개선 사항

팬서 레이크 아키텍처에서 가장 중요한 업그레이드 중 하나는 Xe3 ‘셀레스티얼’ GPU 프레임워크의 도입입니다.특히 최대 12개의 Xe3 코어를 탑재할 것으로 예상되는 팬서 레이크 “코어 울트라 300” 라인업의 프리미엄 구성에 대한 기대감이 높습니다.이는 루나 레이크보다 코어 수가 4개나 증가한 것으로, 인상적인 성능 향상을 의미합니다. AMD 스트릭스 포인트(Strix Point)와 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 등 경쟁사들과의 고급 내장 그래픽 프로세서 경쟁이 치열해짐에 따라, 이번 버전에서는 향상된 효율성과 새로운 기능들이 기대됩니다.

인텔은 루나 레이크에서 ‘배틀메이지’ Xe2 아키텍처를 공개한 데 이어 AMD의 RDNA 3.5 통합 GPU를 통해 격차를 줄였습니다. Xe3 디자인에서는 추가된 Xe 코어와 LPDDR5X 메모리와 같은 프리미엄 구성을 중심으로 엄청난 성능 향상이 예상됩니다.팬서 레이크는 18A 공정을 완벽하게 구현한 제품이므로, 견고한 전력 효율과 소비 전력 수치 달성은 인텔의 핵심 과제가 될 것입니다.

팬서 레이크에 Xe3가 처음 탑재되는 것은 이 CPU 라인업의 성공뿐만 아니라 인텔이 기대하는 외장 GPU 시장에도 매우 중요합니다.배틀메이지 아키텍처에 이어 Xe3는 외장 GPU 시장의 새로운 영역에 진입하여 전반적으로 눈에 띄게 향상된 그래픽 성능을 약속합니다.

인텔에 대한 팬서 호수와 그 전략적 중요성에 대한 독점 시연

최근 인텔 팬서 레이크 WeU의 독점 시연을 통해 흥미로운 인사이트가 공개되었습니다.시연된 엔지니어링 유닛은 16코어 16스레드, L1 캐시 1.6MB, L2 캐시 24MB, L3 캐시 총 18MB를 갖추고 있습니다.클럭 속도는 향후 개선될 가능성이 있지만, 팬서 레이크의 성능에 대한 첫인상은 매우 긍정적입니다.

인텔 팬서 레이크를 탑재한 유명 제조업체의 노트북이 전시되어 있습니다. — 이미지 출처: WCCFtech

데모 당시 팬서 레이크는 아직 개발 중이었지만, 곧 공식 출시가 예정되어 있어 플랫폼의 사양이 더욱 정교해질 것으로 예상됩니다.팬서 레이크의 성공은 18A 기술의 효과에 대한 강력한 통찰력을 제공할 뿐만 아니라, 향후 인텔의 제품 및 파운드리 전략의 방향을 정의하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.이러한 함의는 매우 중요합니다.인텔이 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트를 성공적으로 출시한다면, 업계에서 18A 공정 기술이 어떻게 받아들여질지에 대한 긍정적인 신호가 될 수 있습니다.

인텔의 CPU 사업부는 최근 어려움에 직면했는데, 특히 데스크톱 시장에서 이전 출시 제품들이 전반적으로 부진했던 것이 주요 원인입니다.루나 레이크는 모바일 기기에서 상당한 성과를 거두었지만, 팬서 레이크에서 기대되는 포괄적인 혁신은 부족합니다.앞으로 이 라인업의 결과는 전 CEO 팻 겔싱어의 리더십 하에서 이뤄낸 업적을 반영할 것이며, 인텔 제조 로드맵의 미래에 대한 그의 낙관적인 접근 방식을 가늠하는 시금석이 될 것입니다.

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