인텔은 최근 회사의 유리 기판 및 EMIB 기술 개발의 핵심 인물인 강두안이 떠나면서 인재 유지에 큰 차질을 빚었습니다.그는 경쟁사인 삼성에 합류했습니다.
유리기판 부문에서 인텔의 전망이 약화됨
인텔은 일련의 전략적 변화 속에서 운영 손실을 줄이고 주주 가치를 높이는 데 중점을 둔 과감한 조직 개편을 단행했습니다.이러한 변화는 야심 찬 프로젝트들의 취소, 대규모 해고, 그리고 핵심 직원들의 퇴사로 이어졌습니다.특히 기판 패키징 기술 부문의 전 수석 엔지니어였던 두안은 이러한 이탈의 대표적인 사례입니다.
두안은 삼성 패키징 솔루션 부문 부사장으로 새롭게 임명되어 LinkedIn 프로필을 업데이트했습니다.이번 승진은 그의 커리어에 있어 주목할 만한 발전을 의미하는 동시에, 인텔의 미래에 중요한 역할을 할 수 있는 비주류 프로젝트에 대한 관심이 점차 줄어들고 있음을 보여줍니다.인텔에서 17년 이상의 경력을 쌓은 두안은 2024년 ‘올해의 발명가’로 선정되었습니다.그의 업적은 다음과 같습니다.
Duan은 Intel에서 16년 동안 실리콘 다이를 패키지에 결합하는 방식의 한계를 뛰어넘기 위해 500개에 가까운 특허를 출원했습니다.그는 더 나은 상호 연결을 발명하고, 기판 내에 작은 커넥터 칩을 내장하고(Intel EMIB처럼), 유리 기판을 개척했습니다.
최근 보도에 따르면 인텔은 “백지수표”라고 불리는 투자의 타당성 검증에 집중하기 위해 유리 기판 개발을 중단하기로 결정했습니다.유리 기판 기술 개발에서 선두를 달리고 있음에도 불구하고, 인텔 내부 소식통은 이 혁신적인 방향에서 우려스러운 후퇴를 보이고 있다고 전했습니다.인텔은 당초 2025년 말까지 이 기술을 자사 패키징 서비스에 통합하는 것을 목표로 삼았으며, 여전히 구현 과정에서 어려움을 겪고 있는 경쟁사들을 앞지르고 있습니다.
두안의 삼성 이직은 인텔이 이 기술에 투자한 막대한 자금이 몰락할 가능성을 시사합니다.인텔은 단기적인 비용 절감 효과를 얻을 수 있겠지만, 특히 현재 다양한 분야에서 경쟁력을 유지하기 위해 고군분투하고 있는 인텔의 상황을 고려할 때 이러한 결정은 장기적인 영향을 미칠 수 있습니다.
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