이번 주에 M5 발표 예정: N3P 대신 TSMC의 3nm ‘N3E’ 공정으로 칩셋 제조

이번 주에 M5 발표 예정: N3P 대신 TSMC의 3nm ‘N3E’ 공정으로 칩셋 제조

애플은 이번 주 최신 시스템온칩(SoC)인 M5를 탑재한 세 가지 신제품을 공개할 예정입니다.이 새로운 칩은 M4의 후속작으로 예정되어 있지만, 성능에 대한 구체적인 정보는 아직 제한적입니다.곧 출시될 아이패드 프로의 언박싱 영상을 포함한 초기 정보는 태블릿 세대 간의 사소한 차이점만 부각시켰습니다. M5는 A19 및 A19 Pro 프로세서에 이미 적용된 TSMC의 첨단 3nm ‘N3P’ 아키텍처를 활용할 것이라는 추측이 많았습니다.그러나 일부 보도에 따르면 애플은 M5에 기존 3nm ‘N3E’ 기술을 계속 사용할 가능성이 있습니다.

비용 고려 사항 및 경쟁 환경

Commercial Times의 보도에 따르면, 다양한 Apple 실리콘 개발 관련 중요한 소식이 전해졌습니다.그중에는 곧 출시될 MacBook에 탑재될 Apple 최초의 2nm SoC인 M6도 포함됩니다.지금은 M5에 집중해 보겠습니다.퀄컴이나 미디어텍과 같은 경쟁사들과 마찬가지로 Apple이 기존 3nm 기술을 선택한다는 보도는 다소 당혹스럽습니다.특히 다른 업체들이 TSMC의 더욱 진보된 ‘N3P’ 공정으로 전환하고 있는 상황에서 더욱 그렇습니다. Snapdragon X2 Elite와 Snapdragon X2 Elite Extreme 모두 이 새로운 기술을 사용했기 때문에, M5가 경쟁사들보다 기술적으로 뒤처질 수 있는 이유에 대한 의문이 제기되고 있습니다.

이러한 결정에 대한 한 가지 가능한 설명은 TSMC가 최근 3nm N3E 및 N3P 웨이퍼 가격을 인상하여 각각 개당 25, 000달러와 27, 000달러에 달한 데서 비롯될 수 있습니다. M5 Pro와 M5 Max는 2026년 이후에 출시될 예정이므로, 비용 절감을 위해 기존 제조 공정을 도입하는 것은 Apple이 전략적으로 선택한 것으로 보입니다.그러나 Apple의 혁신에 대한 오랜 열정을 고려할 때, Apple은 일반적으로 최첨단 기술에 만족하지 않기 때문에 이 보고서가 부정확한 정보에 기반했을 가능성이 있습니다.

혁신과 최첨단 기술에 대한 Apple의 헌신

Commercial Times가 M5의 리소그래피 세부 사항과 관련하여 중대한 실수를 저질렀을 가능성이 있다고 생각합니다.저희의 추론은 두 가지 주요 이유에서 이러한 주장을 뒷받침합니다.첫째, 애플이 항상 최신 표준을 채택하지 않는다는 비판에도 불구하고, 애플은 최첨단 기술 활용에 대한 의지를 꾸준히 보여왔습니다.예를 들어, A17 Pro와 이후 M3, M3 Pro, 그리고 M3 Max 칩셋 출시는 모두 TSMC의 첨단 3nm ‘N3B’ 공정을 사용했지만, 경쟁사들은 4nm 솔루션을 선택하면서 이 공정을 무시했습니다.

이러한 전략적 선택은 애플의 기술적 야망을 보여줄 뿐만 아니라 막대한 비용을 수반하는데, M3 시리즈의 테이프아웃 비용만 약 10억 달러로 추산됩니다.애플이 실리콘 생산을 위해 최고 수준의 리소그래피 공정에 투자하는 것을 분명히 우선순위에 두고 있음을 알 수 있습니다.

결론적으로, 기존 ‘N3E’ 공정을 사용한 M5의 대량 생산은 애플의 기존 관행과 어긋나는 것으로 보입니다.애플이 최근 A19 및 A19 Pro 칩에 최신 3nm ‘N3P’ 기술을 채택했다는 점을 고려하면, M4의 후속 모델도 첨단 제조 공정에 대한 유사한 의지를 반영할 가능성이 훨씬 더 높아 보입니다.

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