최근 AMD의 차기 6세대 EPYC Venice CPU에 대한 유출 정보가 나왔습니다.이 CPU는 새로운 Zen 6 및 Zen 6C 코어 아키텍처로 설계되었으며 놀랍게도 256개의 코어를 탑재할 수 있습니다.
AMD의 EPYC Venice CPU: Zen 6 및 Zen 6C 아키텍처에서 최대 256개 코어
AMD의 6세대 EPYC 베니스 CPU 라인업에 대한 관심은 TSMC의 최첨단 2nm 공정 기술을 활용할 것이라는 AMD의 발표 이후 더욱 커졌습니다.이 고성능 칩에 대한 정보는 2022년부터 수면 위로 떠오르기 시작했으며, 2023년 한 해 동안 꾸준한 업데이트가 기록되면서 업계 관계자들의 기대감을 고조시켰습니다.
이전 보도에 따르면, 베니스 CPU는 Zen 5 및 Zen 4 시리즈와 유사한 두 가지 버전으로 출시될 예정입니다.표준 Zen 6 버전과 더욱 컴팩트한 Zen 6C 버전으로 구성되며, 두 버전 모두 SP7 및 SP8 소켓과 호환됩니다. SP7 소켓은 고사양 애플리케이션에, SP8 소켓은 보급형 서버를 지원합니다.특히, 이 플랫폼은 16채널 및 12채널 메모리를 지원합니다.
기술적인 측면을 살펴보면, 티에바 바이두 포럼의 유출을 통해 여러 사양이 드러났습니다.유출된 정보에 따르면 칩렛(CCD) 8개(각 면에 4개씩)가 각각 12개의 Zen 6 코어를 탑재하는 것으로 보입니다.이 설계에는 여러 개의 I/O 다이(IOD)가 포함되어 서버 프로세서의 I/O 기능을 향상시킵니다.
이 구성은 총 96개의 코어와 192개의 스레드를 제공하며, 이는 Zen 5 아키텍처 기반 AMD의 현재 EPYC 9005 시리즈의 코어 수와 동일합니다.그러나 이 새로운 프로세서는 칩렛당 최대 128MB의 L3 캐시를 포함할 것이라는 소문이 있습니다.이 캐시 할당이 Zen 6 또는 Zen 6C 모델에 적용되는지는 아직 불분명하지만, Zen 6C EPYC 칩은 코어당 2MB의 상당한 L3 캐시를 유지합니다. Zen 6 아키텍처를 탑재한 EPYC 9006 시리즈의 예상 사양은 8개의 칩렛으로 지원되는 96개의 코어와 192개의 스레드이며, Zen 6C 모델은 최대 256개의 코어와 512개의 스레드까지 확장될 예정입니다.
SP8: CCD당 128MB의 최대 128개 Zen 6C 코어(Zen 6 모델의 경우 96개 코어), 350-400W
SP7: 최대 256개 Zen 6C 코어, ~600W https://t.co/CQodEenhBk
— Bionic_Squash (@SquashBionic) 2025년 5월 10일
Bionic_Squash 의 추가 분석 에 따르면 SP7 모델은 Zen 5 아키텍처의 일반적인 400W보다 향상된 약 600W의 열 설계 전력(TDP)으로 작동할 것으로 예상됩니다.반면, SP8 모델은 350~400W의 TDP 범위를 유지할 것으로 예상됩니다.요약된 사양은 다음과 같습니다.
- Zen 6C 기반 EPYC 9006 “Venice”: 256개 코어 / 512개 스레드 / 최대 8개 CCD
- Zen 5C 기반 EPYC 9005 “Turin”: 192개 코어 / 384개 스레드 / 최대 12개 CCD
- Zen 5 기반 EPYC 9006 “Venice”: 96개 코어 / 192개 스레드 / 최대 8개 CCD
- Zen 5 기반 EPYC 9005 “Turin”: 96개 코어 / 192개 스레드 / 최대 16개 CCD
이 광범위한 라인업은 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객을 위한 다양한 WeU를 제공합니다.이러한 사양은 아직 초기 단계이지만, Zen 6 프로세서는 내년에 출시될 것으로 예상되어 AMD가 가까운 시일 내에 더 자세한 정보를 발표할 수 있는 토대를 마련했습니다.
AMD EPYC CPU 제품군 개요:
| 성 | AMD EPYC 베니스 | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC 토리노 | AMD EPYC 시에나 | AMD EPYC 베르가모 | AMD EPYC 제노아-X | AMD EPYC 제노아 | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC 밀란 | AMD EPYC 로마 | AMD EPYC 네이플스 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 가족 브랜딩 | 에픽 9006 | 에픽 9005 | 에픽 9005 | 에픽 9005 | 에픽 8004 | 에픽 9004 | 에픽 9004 | 에픽 9004 | 에픽 7004 | 에픽 7003 | 에픽 7002 | 에픽 7001 |
| 패밀리 런칭 | 2026년? | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
| CPU 아키텍처 | 6시였습니다 | 5시였습니다 | 젠 5C | 5시였습니다 | 4시였습니다 | 4C였습니다. | 젠 4 V-캐시 | 4시였습니다 | 3시였습니다 | 3시였습니다 | 2였습니다 | 1이었습니다 |
| 프로세스 노드 | 2nm TSMC | 4nm TSMC | 3nm TSMC | 4nm TSMC | 5nm TSMC | 4nm TSMC | 5nm TSMC | 5nm TSMC | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 14nm 글로포 |
| 플랫폼 이름 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
| 소켓 | 미정 | LGA 6096(SP5) | LGA 6096(SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
| 최대 코어 수 | 256 | 192 | 128 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
| 최대 스레드 수 | 512 | 384 | 256 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
| 최대 L3 캐시 | 최대 128MB | 1536MB | 384MB | 384MB | 256MB | 256MB | 1152MB | 384MB | 768MB | 256MB | 256MB | 64MB |
| 칩렛 디자인 | CCD 8개(CCD당 1CCX) + IOD 2개? | CCD 16개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | CCD 12개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | CCD 16개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | CCD 8개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | CCD 12개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | CCD 12개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | CCD 12개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | CCD 8개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | CCD 8개(CCD당 1CCX) + IOD 1개 | 8개의 CCD(CCD당 2개의 CCX) + 1개의 IOD | 4개의 CCD(CCD당 2개의 CCX) |
| 메모리 지원 | DDR5-XXXX? | DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| 메모리 채널 | 16채널(SP7) | 12채널(SP5) | 12채널 | 12채널 | 6채널 | 12채널 | 12채널 | 12채널 | 8채널 | 8채널 | 8채널 | 8채널 |
| PCIe Gen 지원 | 미정 | 미정 | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96세대 5 | 128 5세대 | 128 5세대 | 128 5세대 | 128 4세대 | 128 4세대 | 128 4세대 | 64세대 3 |
| TDP(최대) | ~600와트 | 500W(cTDP 600W) | 500W(cTDP 450-500W) | 400W(cDP 320-400W) | 70-225W | 320W(cTDP 400W) | 400와트 | 400와트 | 280와트 | 280와트 | 280와트 | 200와트 |
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