일론 머스크는 최근 삼성 파운드리에 대해 깊은 감사를 표했는데, 이는 한국의 기술 대기업에게 상당한 도움이 될 수 있습니다.이러한 감사의 표현은 삼성이 테슬라의 차세대 AI 칩 생산을 위한 중요한 계약을 체결한 가운데 나온 것입니다.
테슬라 AI5 칩, 최대 10배 성능 향상 기대
삼성 파운드리 사업부의 획기적인 성과 중 하나는 최첨단 SF2(2nm) 공정 기술을 사용하여 테슬라의 AI6 칩을 생산하는 계약을 체결한 것입니다.이번 계약은 삼성 파운드리와 테슬라와 같은 주요 업계 기업 간의 최초의 중요한 협력 중 하나라는 점에서 특히 의미가 큽니다.테슬라의 최근 3분기 실적 발표에서 일론 머스크 CEO는 삼성과 TSMC가 향후 출시될 AI5 칩 생산에 기여할 것이라고 밝혔습니다.특히, 그는 삼성의 테일러 공장이 TSMC의 애리조나 공장보다 “약간 더 발전된” 역량을 보여준다고 언급했습니다.
@elonmusk는 오늘 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 $TSM 과 삼성, 그리고 $TSLA 의 AI 칩 에 대한 흥미로운 정보를 많이 공개했습니다.몇 가지 주요 내용은 다음과 같습니다(원고를 정리하면서 더 자세한 내용을 추가하겠습니다).1.$TSLA는 $TSM 과 삼성 모두와 협력하여 AI 5 칩(알려진)을 개발할 예정입니다.2.일부… pic.twitter.com/5oLFAxhJA9
— 레이 왕 (@rwang07) 2025년 10월 23일
테슬라는 전통적으로 AI5 칩 생산을 TSMC에 전적으로 의존해 왔지만, 최근 삼성과의 협력은 공급망 다각화를 향한 전략 변화를 강조합니다.테슬라와 삼성의 협력은 삼성의 칩 제조 역량에 대한 상당한 지지를 보여주는 것으로, 특히 머스크는 AI5의 성능이 이전 세대인 AI4보다 10배 이상 향상될 것으로 예상하고 있습니다.
AI5 칩의 아키텍처 개선 사항을 살펴보면서 머스크는 테슬라 설계팀이 일반적으로 범용 GPU를 수용하는 “레거시 GPU 블록”을 제거했다고 언급했습니다.이러한 재설계는 테슬라의 컴퓨팅 목표에 부합하는 특정 애플리케이션에 맞춰 AI 타일 커널과 관련 기능을 통합하는 것을 목표로 합니다.머스크는 또한 AI5 칩의 “레티클의 절반” 크기를 강조하며, 온칩 SRAM 용량 증가와 함께 여러 가속기 타일을 통합하는 확장형 패키지를 제시했습니다.이러한 개선을 통해 테슬라가 추구하는 상당한 성능 향상을 달성할 것으로 예상됩니다.
머스크는 AI5 칩에 대한 강한 자신감을 드러내며 “공급 과잉”을 우려했습니다.이는 삼성의 테일러 팹이 예상 수요를 충족하기 위해 생산량을 늘려야 한다는 것을 시사합니다.테슬라를 고객으로 확보함으로써 삼성의 미국 생산 활동이 더욱 강화될 것이며, 이는 향후 더 광범위한 고객사 채택을 위한 발판이 될 것입니다.
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