엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 TSMC에 대한 회사의 강력한 충성심을 강조하며, 현재 대만의 반도체 리더에 대한 실행 가능한 대안이 없다고 말했습니다.
고급 패키징 기술 분야에서 TSMC와 긴밀히 협력하는 NVIDIA
엔비디아는 수년간 TSMC의 운영에서 중추적인 역할을 해왔으며, 특히 AI에 대한 관심이 급증한 이후 더욱 그러했습니다.이러한 협력은 상당한 진전을 이루었고, 황 CEO는 특히 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 분야에서 TSMC를 대체할 기업은 없다고 선언했습니다. GTC 타이베이 글로벌 기자 간담회에서 황 CEO는 엔비디아의 반도체 공급망이 전적으로 TSMC에 의존하게 될 미래를 설명하며, 삼성 파운드리나 인텔과 같은 경쟁사의 대안은 충분하지 않다고 밝혔습니다.
NVIDIA가 미국에서 다른 반도체 파트너를 찾을 가능성에 대해 질문을 받았을 때 Huang은 다음과 같이 답했습니다.
이건 매우 진보된 패키징 기술입니다.죄송하지만 현재로서는 다른 선택의 여지가 없습니다.”라고 말하며 TSMC가 여전히 유일한 파트너라고 강조했습니다.
– 대만 경제일보
엔비디아가 이처럼 뛰어난 고성능을 달성할 수 있었던 것은 부분적으로 CoWoS 기술 구현 덕분입니다. CoWoS 기술은 엔비디아가 무어의 법칙의 한계를 극복하는 데 도움을 주었습니다.이 혁신적인 패키징 방식은 여러 칩을 적층할 수 있게 하여 기존의 노드 축소 방식으로는 달성할 수 없는 방식으로 성능을 향상시킵니다.황 CEO는 CoWoS에 실질적인 대안이 없다고 거듭 강조하며, TSMC가 여전히 첨단 패키징 기술의 선두에 있다는 보도를 뒷받침했습니다.
엔비디아는 삼성 및 인텔과 첨단 패키징 솔루션에 대해 논의해 왔지만, 아직 공식적인 계약은 체결되지 않았습니다.더욱이, 엔비디아는 TSMC와의 파트너십을 통해 대만 제조업체와의 주문 규모에서 애플을 추월했습니다.또한, 엔비디아는 TSMC의 미국 내 사업 확장에 중요한 역할을 해왔으며, TSMC의 지역 사업 확장에 있어 주요 고객 역할을 수행해 왔습니다.
궁극적으로, 황 CEO가 컴퓨텍스 기조연설에서 시사했듯이 엔비디아와 TSMC의 파트너십의 미래는 밝아 보입니다. TSMC의 미국 시장 진출이 지속됨에 따라 엔비디아는 지정학적 긴장과 관련된 위험을 완화할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.
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