엔비디아-삼성 HBM 파트너십, 한국 대기업이 ‘필수’ HBM3E 자격 획득으로 마무리

최근 한국 언론 보도에 따르면 삼성은 엔비디아로부터 HBM3E 공급을 성공적으로 확보했습니다.이는 삼성이 최근 12-Hi 제품군의 적격성 평가를 완료한 데 이어 이뤄낸 중요한 성과입니다.이번 성과는 두 거대 기술 기업 간의 지속적인 협력 관계에 있어 중요한 이정표로 평가됩니다.

삼성, 엔비디아로부터 HBM3E 인증 획득…HBM4 시장 진출 확대 목표

엔비디아와 삼성의 협력을 둘러싼 이야기는 최근 몇 달 동안 전개되었으며, 여러 어려움과 이정표들을 드러냈습니다.초기에 삼성은 DRAM 혁신에서 파생된 HBM3 기술과 관련된 열 문제로 인해 엔비디아 공급망 내에서 입지를 확보하는 데 어려움을 겪었습니다.

HBM3의 부진 이후, 삼성은 8단 HBM3E를 도입하며 사업 전환을 시도했습니다.그러나 이러한 노력은 성능 및 발열 문제를 지속적으로 야기하는 기존 1a DRAM “4세대” 기술에 대한 의존으로 인해 무산되었습니다.이에 따라 삼성은 DRAM 아키텍처를 야심차게 재설계하고 고대역폭 메모리(HBM) 부문에 대규모 투자를 단행했습니다.이러한 전략적 변화는 기술적 야망과 HBM 판매를 통한 상당한 수익 창출이라는 두 마리 토끼를 잡겠다는 의지가 맞물려 이루어졌습니다.

삼성에게 있어 공급은 수익보다는 자존심에 더 가깝습니다.엔비디아의 인정은 삼성의 기술이 다시 정상 궤도에 올랐다는 것을 의미합니다.

삼성은 이번 획기적인 성과로 경쟁사들과 함께 HBM4 시장에 진출할 수 있는 자신감을 표명했습니다.특히, 삼성은 1c DRAM 기술과 삼성 파운드리의 최첨단 4nm 로직 다이를 활용한 기술 발전 덕분에 향후 출시될 HBM4 기술로 11Gbps 속도를 최초로 달성했다고 주장합니다.앞으로 HBM4 공급은 AMD, 브로드컴, 구글 등 주요 업체로 확대될 가능성이 있습니다.