마이크로소프트의 야심찬 AI 칩 이니셔티브는 생산 일정이 2026년으로 연기되면서 상당한 어려움에 직면한 것으로 보입니다.또한, 이 칩의 초기 테스트 결과 성능이 경쟁력을 갖추지 못할 수 있다는 사실이 드러났습니다.
마이크로소프트의 “브라가” AI 칩 프로젝트가 직면한 지연과 과제
AI 분야에서 엔비디아의 지배적 지위에 대응하여 마이크로소프트를 비롯한 주요 기술 기업들은 자체 맞춤형 실리콘 개발에 착수했습니다.이러한 시도는 구글과 아마존 같은 기업들이 자체 AI 칩 생산에 뛰어든 와중에 이루어졌습니다.마이크로소프트는 재정적, 기술적 측면에서 상당한 투자를 했지만 아직 AI 칩 개발에서 획기적인 진전을 이루지 못했습니다.The Information의 최근 보고서에 따르면 마이크로소프트의 AI 칩 프로젝트는 최대 6개월까지 지연될 전망이며, 초기 성능 평가 결과도 기대에 미치지 못하는 것으로 나타났습니다.
“브라가(Braga)”라는 코드명을 가진 이 칩은 2026년 양산에 돌입할 예정이며, 이는 6년 지연을 의미합니다.일정 지연 외에도, 예비 평가에 따르면 브라가의 성능은 2024년 출시된 엔비디아의 블랙웰 아키텍처에도 미치지 못할 것으로 예상됩니다.따라서 마이크로소프트의 새로운 칩이 엔비디아의 제품과 경쟁하기는 어려워 보입니다.높은 연구 개발 비용과 여러 차례의 설계 변경이 이러한 지연의 원인이 되었습니다.
빅테크 기업들이 자체 AI 칩 생산으로 전환하게 된 동기는 엔비디아 하드웨어에 대한 의존도를 낮추려는 필요성에서 찾을 수 있습니다.엔비디아 하드웨어는 수요가 급증하고 있습니다.구글과 아마존 같은 기업들이 자사 데이터센터에서 자체 AI 칩을 성공적으로 활용하고 있지만, 엔비디아의 기술은 여전히 성능 면에서 선두를 달리고 있습니다.엔비디아 CEO 젠슨 황은 맞춤형 실리콘과의 경쟁이 시작되었다는 점은 인정했지만, 엔비디아가 이미 해당 분야에서 탁월한 성과를 보이고 있는 상황에서 자체 칩을 개발하는 이유에 대해서는 의문을 제기했습니다.
마이크로소프트의 AI 이니셔티브는 설립 이후 상당한 규모 축소를 겪었는데, 이는 AI에 대한 초기의 관심이 시들해진 전반적인 추세를 반영합니다.마이크로소프트가 칩 프로젝트와 관련하여 이러한 난관을 헤쳐나가는 과정에서, 그들이 어떻게 적응하고 이러한 난관을 극복해 나갈지 지켜보는 것은 흥미로울 것입니다.
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