2026년 말이 다가오면서 반도체 산업은 상당한 변화를 맞이할 것으로 예상됩니다.애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 기업들이 최초의 2nm 칩셋을 공개할 준비를 하고 있습니다.특히 미디어텍은 이 최첨단 기술에 맞춰 설계된 최초의 시스템온칩(SoC)을 성공적으로 테이프아웃(tape-out)함으로써 중요한 이정표를 달성한 것으로 알려졌으며, 이를 통해 빠르게 발전하는 시장에서 경쟁할 수 있는 입지를 굳건히 다졌습니다.
하지만 이 분야에서 애플의 지배력은 막강해 보입니다.최근 보도에 따르면 애플은 TSMC의 첨단 2nm 칩셋 초기 생산 능력의 50% 이상을 확보했으며, 퀄컴이나 미디어텍과 같은 경쟁사들은 나머지 점유율을 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.이러한 전략적 행보를 통해 애플은 대만에 있는 전체 제조 공장을 포함한 핵심 자원을 확보할 수 있었으며, 이는 경쟁이 치열한 기술 시장에서 선두 기업들이 선점 우위를 확보하기 위해 얼마나 많은 노력을 기울일 것인지를 보여줍니다.
애플, TSMC의 핵심 기업으로 남아 전체 매출의 22% 차지
과거 애플의 경쟁사들은 실리콘 개발 역량을 강화하는 데 꼬박 1년이 걸렸습니다.이는 주로 TSMC의 1세대 3nm 공정(N3B)을 이용한 칩 양산에 드는 엄청난 비용 때문이었습니다.애플의 M3 라인업에 대한 테이프아웃 비용만 약 10억 달러에 달할 것으로 추산되었는데, 퀄컴과 미디어텍은 이 재정적 장벽을 극복하기 어려워했습니다.
새로운 3nm 공정 도입으로 애플의 경쟁사들은 2nm 경쟁에서 뒤처지지 않으려는 의지를 가지고 사업 전환에 자신감을 얻었습니다.그럼에도 불구하고, TSMC의 가장 중요한 고객사라는 애플의 확고한 입지는 2024년 TSMC 매출의 약 22%가 애플에서 발생할 것이라는 통계에서도 잘 드러납니다.이는 단일 고객사로부터 무려 194억 달러에 달하는 엄청난 매출을 창출한다는 것을 의미합니다.
이러한 수치는 TSMC가 2nm 공정 물량의 절반 이상을 애플에 할당할 수 있는 충분한 역량을 갖추고 있음을 시사하지만, 다른 고객사와의 관계 유지에도 여전히 신중한 태도를 보이고 있습니다.반도체 강자인 TSMC는 증가하는 수요에 대응하기 위해 생산량 증대에 주력하고 있으며, 2026년까지 월 웨이퍼 생산량을 10만 개로 늘리겠다는 야심 찬 목표를 세웠습니다.애리조나 공장 계획 또한 생산량을 더욱 확대하여 2028년까지 20만 개까지 늘릴 것으로 예상됩니다.
애플의 첫 번째 2nm 칩 배치는 이미 TSMC 바오산 공장에 모두 예약되어 있으며, 가오슝 공장은 퀄컴, 미디어텍 등 다른 제조업체에 공급될 예정입니다.내년에는 애플이 이 첨단 리소그래피 기술을 활용한 4개의 새로운 칩셋을 출시할 예정이며, 2026년에는 더욱 흥미진진한 한 해가 될 것으로 기대됩니다.
자세한 내용은 Economic News Daily 의 원본 보고서를 참조하세요.
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