애플은 메모리 및 고급 노드 공급 제약으로 인해 새해 운영에 차질이 생기면서 재고 부족과 유연성 감소를 인정했습니다.

애플은 메모리 및 고급 노드 공급 제약으로 인해 새해 운영에 차질이 생기면서 재고 부족과 유연성 감소를 인정했습니다.

애플은 현재 TSMC의 공급망 문제, 특히 첨단 노드 생산과 관련된 메모리 제품 제약으로 인해 상당한 어려움에 직면해 있습니다.이러한 내용은 최근 애플의 2026년 1분기 실적 발표에서 드러났으며, 애플이 이러한 압박 속에서 어떤 전략적 대응을 하고 있는지 보여줍니다.

애플, 공급 차질 직면… 분기 실적 전망에 영향 예상

인공지능(AI) 수요의 급증으로 AI GPU 및 ASIC에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 글로벌 메모리 자원에 대한 경쟁이 심화되었으며, 이는 애플을 포함한 주요 기업에 영향을 미치고 있습니다.

최근 애플은 2026년 1분기에 필요한 NAND 물량을 확보했습니다.하지만 키옥시아와의 새로운 장기 NAND 공급 계약이 체결되면 가격 인상이 예상됩니다.또한 애플은 2026년 상반기에 필요한 DRAM 물량만 확보한 상태라 향후 가격 변동성에 취약할 수 있습니다.

TF증권의 애널리스트인 밍치궈는 최근 애플이 이러한 격동의 시기에 메모리 비용 증가분을 흡수하고 상당한 이윤폭의 일부를 희생함으로써 시장 점유율을 높일 수 있다고 지적했습니다.이론적으로는 가능한 전략이지만, 애플이 기존의 반기별 가격 협상 대신 분기별로 메모리 가격을 재협상해야 한다는 운영상의 어려움이 있습니다.

메모리 제약과 더불어 TSMC의 첨단 패키징 기술은 애플에게 점점 더 병목 현상을 일으키고 있습니다.애플은 차세대 A20 칩에 WMCM 패키징을 도입하여 CPU, GPU, 뉴럴 엔진 등 여러 구성 요소를 단일 패키지에 통합할 계획입니다.이러한 혁신은 탁월한 유연성과 다양한 구성 옵션을 제공합니다.

또한 애플은 향후 출시될 M5 Pro 및 M5 Max 칩에 TSMC의 SoIC-MH 패키징 기술을 활용할 것으로 예상됩니다.SoIC는 여러 칩을 하나의 시스템 온 패키지(SoC) 아키텍처에 수평 및 수직으로 적층할 수 있도록 하는 최첨단 3D 패키징 솔루션입니다.

이러한 두 가지 제약 조건으로 인해 애플 경영진은 실적 발표에서 이러한 문제들을 언급해야 했습니다.팀 쿡 CEO는 현 상황에 대한 통찰력을 제공했습니다.

“12월 분기 말에는 엄청난 수요 덕분에 채널 재고가 매우 부족한 상태로 마감했습니다.이에 따라, 우리는 고객의 높은 수요를 충족하기 위해 공급망 관리에 총력을 기울이고 있습니다.현재 공급에 제약이 있으며, 이 시점에서 수요와 공급의 균형이 언제 맞춰질지 예측하기 어렵습니다.이러한 제약은 SoC 생산에 사용되는 최첨단 노드의 가용성에 기인하며, 현재 공급망의 유연성이 평소보다 떨어지는 상황입니다.이는 부분적으로 수요 증가 때문입니다.질문에 답변드리자면, 메모리는 1분기(12월 분기) 매출총이익률에 미미한 영향을 미쳤지만, 2분기에는 다소 더 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.이는 케빈이 앞서 언급한 48~49% 전망치에 반영된 내용입니다.2분기 이후의 전망치는 제공하지 않지만, 메모리 시장 가격이 크게 상승할 것으로 예상됩니다.항상 그렇듯이, 이에 대응하기 위한 다양한 방안을 검토할 것입니다.”

궁극적으로 애플은 이번 분기에 이러한 공급 제약으로 인해 총 마진에 부정적인 영향을 받기 시작할 것으로 예상합니다.그럼에도 불구하고 팀 쿡 CEO는 애플이 필요한 메모리 자원을 확보했으며 필수 부품을 확보하기 위한 다양한 전략을 마련해 두었다고 이해관계자들을 안심시키며 현재의 차질은 관리 가능한 수준이라고 시사했습니다.하지만 재고 부족 상태로 새해를 맞이하는 것은 이 거대 기술 기업에게 또 다른 취약점을 더하는 요인이 될 것입니다.

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