XRING 01의 인상적인 성능과 샤오미의 첫 자체 3nm 칩셋 출시는 후속 모델에 대한 기대감을 불러일으켰습니다.그러나 TSMC가 2025년 4분기까지 최첨단 2nm 웨이퍼 양산을 준비함에 따라, 샤오미는 이러한 반도체 기술 발전을 도입하려는 경쟁사들의 압력에 직면하고 있습니다.현재 루머에 따르면, 곧 출시될 XRING 02는 TSMC의 3nm 공정에 계속 의존할 것으로 보이며, 이는 샤오미가 경쟁사보다 한 세대 뒤처질 가능성을 시사합니다.
XRING 02에 대한 Xiaomi의 선택 이해: 경제적 압박과 장비 가용성
올해 샤오미는 ‘XRING 02’라는 상표를 출원하며 XRING 01의 후속 제품 출시 계획을 시사했습니다. MyDrivers의 보도에 따르면, 곧 출시될 샤오미 16S Pro에 이 새로운 칩셋이 탑재될 것으로 예상되지만, 생산에는 2nm 공정으로 전환하는 대신 TSMC의 3nm 기술이 활용될 것으로 보입니다.특히 XRING 01은 TSMC의 2세대 3nm ‘N3E’ 기술을 기반으로 제작되었으며, 이는 XRING 02가 새로운 3nm ‘N3P’ 제조 방식을 활용할 것임을 시사합니다.
3nm 공정을 선택하는 것은 샤오미의 기존 기술과 부합하지만, 전략적 예산 고려 사항도 반영될 수 있습니다.현재 TSMC의 2nm 웨이퍼 가격은 개당 약 3만 달러이며, 여기에는 기업들이 성능 테스트를 위한 테이프아웃 단계에 드는 상당한 비용이 포함되지 않습니다.샤오미가 여러 옵션을 검토하는 데 있어 이러한 재정적 영향은 매우 중요합니다.
더욱이 XRING 02의 개발은 스마트폰과 태블릿에만 국한되지 않습니다.샤오미는 차량 및 기타 제품에 대한 적용 가능성을 모색하며 잠재적 시장 영향력을 확대하고 있습니다.그러나 XRING 02를 다양한 애플리케이션에 통합하는 데 필요한 복잡한 백엔드 프로세스는 개발 비용과 일정을 크게 증가시킬 수 있으며, 이로 인해 칩셋 출시가 당초 예상보다 지연될 가능성이 있습니다.샤오미의 전략은 여전히 유동적이며 진화할 수 있으므로, 새로운 세부 정보가 나올 때마다 계속해서 소식을 전해 드리겠습니다.
뉴스 출처: MyDrivers
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