샤오미는 자체 개발한 3nm XRING 01 칩셋을 출시하며 상당한 진전을 이루었습니다.이는 퀄컴이나 미디어텍과 같은 외부 칩셋 제조업체에 대한 의존도를 줄이는 데 있어 중요한 전환점입니다.그러나 이 야심찬 계획은 자체 개발한 시스템온칩(SoC)의 후속 제품 개발에 달려 있습니다.최근 유출된 정보에 따르면 샤오미는 이미 XRING 02 개발에 착수했으며, 이 새로운 칩의 상표 등록과 더불어 흥미로운 추가 정보가 공개되었습니다.
새로운 개발: XRING 02 및 기타 제품에 대한 상표 출원
X 플랫폼에서 @faridofanani96 라는 내부 관계자가 공유한 이미지 모음은 중국 지식재산권 플랫폼 TianYanCha에 등록된 XRING 02 상표 출원에 대한 정보를 제공합니다.샤오미는 XRING 02 외에도 XRING T1, XRING 0 등의 상표를 확보했습니다.특히 XRING 02에 대한 공개는 샤오미가 미래 칩셋 개발에 적극적으로 참여하고 있으며, 반도체 기술 혁신에 대한 의지를 강화하고 있음을 강력하게 시사합니다.
기술 사양: 3nm부터 미래까지
XRING 01은 TSMC의 2세대 3nm 공정을 기반으로 제작되었으며, 이는 XRING 02가 출시 일정에 따라 ‘N3P’로 알려진 최신 3세대 3nm 노드를 활용하거나, 선구적인 2nm 기술로 전환될 가능성을 시사합니다.그러나 샤오미에게는 앞으로의 과제가 남아 있습니다.반도체 제조에 필수적인 특수 전자 설계 자동화(EDA) 장비의 수출에 대한 미국의 규제로 인해, 샤오미는 XRING 02에 2nm 공정을 적용하는 데 상당한 난관에 직면해 있습니다.
샤오미 Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba
— 모카마드 파리도 파나니(@faridofanani96) 2025년 6월 24일
향후 잠재적 경로: TSMC의 3nm N3E 공정
이러한 제한으로 인해 샤오미는 XRING 02에 TSMC의 3nm N3E 공정을 사용해야 할 수도 있습니다.이 공정은 최첨단 기술이기는 하지만 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 3세대와 애플의 A20 시리즈와 같은 경쟁사들이 TSMC의 최첨단 2nm 노드를 채택할 것으로 예상되는 것과 비교하기에는 부족할 수 있습니다.그러나 화웨이나 SMIC와 같은 일부 경쟁사와 달리 샤오미는 현재 대만의 수출 통제 목록에 포함되어 있지 않아 필요한 라이선스를 확보하는 경우 EDA 툴을 수입할 수 있습니다.이는 샤오미가 리소그래피 분야에서 경쟁력 있는 생산량을 유지할 수 있는 기회를 제공하지만, 샤오미의 입지에 대한 명확한 이해는 앞으로 몇 달 안에 드러나게 될 것입니다.샤오미의 반도체 여정에서 이처럼 흥미로운 발전 상황에 대한 최신 소식을 계속해서 전해드리겠습니다.
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