샤오미의 커스텀 XRING 01은 레이쥔 CEO가 처음 공개했지만, 당시 구체적인 출시일은 공개되지 않았습니다.다행히 최근 티저 포스터를 통해 출시일이 확정되고 많은 마니아들이 고대하던 주요 사양이 공개되어 구체적인 정보를 얻을 수 있었습니다.특히 XRING 01은 TSMC의 첨단 2세대 3nm 공정을 사용하여 제조되며, 자체 칩셋과 A19, A19 Pro, Snapdragon 8 Elite, Dimensity 9400, Dimensity 9400+ 등 경쟁 기술에 기반을 두고 있습니다.
Xiaomi XRING 01 공식 출시일 공개: 5월 22일
티저 포스터는 샤오미가 XRING 01을 공개할 뿐만 아니라, 자사의 차세대 자체 기술을 활용한 추가 제품도 선보일 계획임을 시사합니다.티저에서 가장 눈길을 끄는 세부 사항 중 하나는 제조 공정에 대한 확정입니다.이전 루머에서는 TSMC의 4nm 공정으로 전환할 것이라는 전망이 있었지만, 샤오미는 더욱 발전된 2세대 3nm 공정을 선택한 것으로 보이며, 이는 경쟁사들에게는 예상치 못한 결과일 수 있습니다.
스냅드래곤 8 엘리트와 달리 XRING 01에는 자체 코어가 포함되지 않습니다.이전 벤치마크 유출에 따르면 이 SoC(시스템온칩)는 ARM의 최신 CPU 아키텍처를 활용한 10코어 클러스터를 통해 인상적인 성능을 발휘하는 것으로 나타났습니다.이 발표에 대한 미국 정부의 반응은 불확실하지만, 샤오미가 최첨단 3nm 기술로 전환하는 대신 4nm 공정을 채택함으로써 부정적인 관심을 피하려는 의도가 있을 것으로 추측됩니다.
이 티저 공개는 샤오미가 기술 분야에서 강력한 경쟁자로 자리매김하고 퀄컴과 미디어텍에 대한 의존도를 낮추는 데 전념하고 있음을 시사합니다.첨단 제조 공정으로의 전환으로 인해 실리콘 가격이 지속적으로 상승함에 따라, 샤오미는 혁신적인 칩 제조 전략을 도입하는 것이 매우 중요합니다.이러한 적극적인 접근 방식은 플래그십 기기의 가격 경쟁력을 유지하는 데 필수적입니다.
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