샤오미, XRING 01에 칩 비닝 구현: 플래그십 태블릿 Pad 7 Ultra에 클럭 속도 낮춘 다운그레이드 버전 활용

샤오미, XRING 01에 칩 비닝 구현: 플래그십 태블릿 Pad 7 Ultra에 클럭 속도 낮춘 다운그레이드 버전 활용

많은 기대를 모았던 XRING 01 칩셋이 5월 22일 출시되는 샤오미 패드 7 울트라에 처음 탑재될 예정입니다.이는 샤오미가 자사 플래그십 태블릿에 자체 개발한 칩을 탑재한 첫 사례라는 점에서 중요한 이정표입니다.특히, 출시 전 벤치마크 결과는 흥미로운 변화를 시사합니다.샤오미는 애플과 유사한 칩 비닝(chip binning) 전략을 채택하고 있습니다.즉, XRING 01은 두 가지 버전으로 출시될 예정이며, 클럭 속도를 낮추는 등 일부 변경 사항이 적용되더라도 여전히 뛰어난 성능을 제공할 것입니다.

성능 비교: XRING 01 대 경쟁사

최근 유출된 정보에 따르면 XRING 01의 폐기 버전은 최대 코어 속도가 3.70GHz로, Snapdragon 8 Elite와 Dimensity 9400+와 같은 주요 경쟁 제품에 효과적으로 대응할 수 있는 것으로 나타났습니다.샤오미 패드 7 울트라는 Geekbench 6에 등장했으며, @TECHINFOSOCIALS는 싱글 코어 및 멀티 코어 성능 지표를 모두 보여주는 벤치마크를 공유했습니다.싱글 코어 점수는 이전 벤치마크에 비해 소폭 하락했지만, 멀티 코어 결과는 눈에 띄게 향상되어 고사양 칩셋과 직접적으로 비교됩니다.

샤오미는 XRING 01에서 강력한 10코어 클러스터를 유지해 왔으며, 이는 인상적인 벤치마크 결과 달성에 중요한 역할을 했습니다. Cortex-X925로 추정되는 주요 코어는 표준 3.90GHz에서 3.70GHz로 조정된 속도로 작동합니다.나머지 4개의 Cortex-X925 코어는 Pad 7 Ultra에서 기존 3.40GHz에서 3.04GHz로 주파수가 낮아졌지만, 나머지 코어는 기존 구성을 유지하고 있습니다.

XRING 01이 탑재된 Xiaomi Pad 7 Ultra

샤오미가 애플과 퀄컴이 이전에 채택했던 칩 비닝 미러 전략을 채택한 이유는 다음과 같습니다.이 접근 방식은 고성능 실리콘과 관련된 생산 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다.비닝 처리되지 않은 XRING 01이 TSMC의 첨단 2세대 3nm 공정으로 제조된다는 점을 고려할 때, 비닝 처리된 모델은 샤오미가 제조 역량을 최적화하고 자원을 절약하면서 더 광범위한 고객에게 어필할 수 있도록 합니다.태블릿은 일반적으로 스마트폰에 비해 수요가 적다는 점은 주목할 만하며, 이는 프리미엄 패드 7 울트라가 틈새 시장의 구매자를 유치할 수 있음을 의미합니다.

앞으로 더 많은 생산량과 시장성을 확보할 것으로 예상되는 샤오미 15S Pro에는 기존 XRING 01 프로세서가 탑재될 것으로 예상됩니다.공식 발표가 코앞으로 다가온 가운데, 추가 업데이트가 곧 있을 예정이니 최신 소식을 기대해 주시기 바랍니다.

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