샤오미가 XRING 01이라는 이름의 맞춤형 시스템온칩(SoC)을 공식 출시하며 약 한 달 전 출시 이후 기대감을 고조시켰습니다.레이쥔 CEO는 최근 마이크로블로깅 플랫폼 업데이트를 통해 출시 사실을 공개했지만, 사양에 대한 주요 정보는 아직 부족합니다.다행히 이 새로운 칩셋에 대한 세부 정보는 이전에 논의된 바 있으며, 향후 샤오미 스마트폰에 탑재될 기술에 대한 핵심적인 내용을 간략하게 살펴보겠습니다.
샤오미 XRING 01: 제조 공정 및 향후 개발 방향
초기 보도에 따르면 XRING 01은 TSMC의 4nm 공정으로 제작될 예정이지만, 향후 생산을 위해 더욱 발전된 3nm 공정이 적용될 것이라는 소문이 돌고 있습니다.흥미롭게도, 샤오미 CEO의 발표에서 그 외의 내용은 크게 드러나지 않았습니다.그는 이달 말 칩셋을 공개할 것이라고 예고했지만, 많은 세부 사항은 언급하지 않았습니다.이러한 부분적인 공개의 이유는 아직 불분명합니다.긴장감을 유지하기 위한 전략인지, 아니면 완전히 다른 의도인지는 아직 불분명합니다.
앞서 XRING 01은 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트와 달리 TSMC의 구형 4nm 공정을 사용할 것이라고 언급했습니다.퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트는 최첨단 설계를 사용합니다.샤오미의 자체 솔루션은 ARM의 최신 CPU 아키텍처를 통합하여 최대 3.20GHz의 클록 속도를 지원하는 Cortex-X925를 탑재할 예정입니다.
샤오미는 다소 오래된 제조 기술을 선택함으로써 생산 비용을 감당할 수 있는 수준으로 유지하려 할 수 있습니다.그러나 샤오미가 작년에 3nm 칩셋의 테이프아웃을 완료했다는 보도는 언급할 가치가 있으며, 이는 빠르면 2025년에 출시될 수 있음을 시사합니다.이러한 신중한 접근 방식은 또한 화웨이의 어려움 속에서도 차별화를 꾀하면서 미국 규제 당국의 감시를 피하려는 의도에서 비롯될 수도 있습니다.
샤오미는 XRING 01 개발을 강화하기 위해 퀄컴의 전직 고위 임원이 이끄는 1, 000명의 엔지니어 팀을 투입한 것으로 알려졌습니다.이처럼 상당한 규모의 투자는 샤오미의 이 새로운 칩셋에 대한 야심 찬 비전을 반영하며, 반도체 시장에서 강력한 경쟁 기반을 구축하겠다는 의지를 시사합니다.이달 말 공식 출시일이 다가옴에 따라, 마니아들은 더 많은 정보가 공개되기를 기대하고 있습니다.
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