샤오미 XRING 01은 샤오미의 진화하는 스마트폰 포트폴리오에 중요한 토대가 될 것입니다.특히 샤오미는 3nm 제조 공정으로 생산된 실리콘 칩을 중국 기업 최초로 공개하며 중요한 이정표를 세웠습니다.이 획기적인 기술은 저가형 스마트폰용으로 특별히 설계된 다양한 차세대 시스템온칩(SoC) 개발의 토대를 마련합니다.한 임원은 샤오미의 칩 기술 확장이 이제 막 시작에 불과하며, 앞으로의 유망한 발전을 예고하고 있다고 밝혔습니다.
샤오미의 플래그십 혁신과 그 이상에 대한 헌신
현재 샤오미 15S Pro와 Pad 7 Ultra와 같은 기기에 탑재된 XRING 01은 프리미엄 시장에서 확고한 입지를 굳혔습니다.샤오미는 플래그십 모델에 맞춤형 SoC를 도입함으로써 퀄컴, 미디어텍, 애플 등 칩 설계 분야에서 풍부한 경험을 보유한 업계 선도 기업들과 경쟁할 수 있는 역량을 입증했습니다.하지만 샤오미의 야망은 고급 모델에만 국한되지 않습니다.@SKundojjala가 X에서 공유한 샤오미 파트너 루 웨이빙의 최근 발언은 제품 다각화에 대한 샤오미의 의지를 보여줍니다.
샤오미의 현재 전략은 플래그십 제품군에 중점을 두고 있지만, 향후에는 기술 발전을 더 저렴한 옵션으로 확장할 준비를 하고 있습니다.애플의 C1 5G 베이스밴드 칩과 유사한 자체 모뎀 개발도 포부입니다.그러나 샤오미 임원은 구체적인 일정은 아직 정해지지 않았다고 강조하며, 미래 혁신을 위한 기반을 다지고 있음을 시사했습니다.
샤오미는 스마트폰 칩으로 합리적인 재무 모델을 구축하는 데 5~10년이 걸릴 것으로 예상합니다. XRING은 초기에는 플래그십 제품에만 집중하고 있으며, 향후 멀티모드 5G 칩 개발을 검토할 예정입니다.점진적인 GM(General Motors)에 대해서는 아직 논의하기 이르다고 밝혔습니다.pic.twitter.com/gimKuzFOX5
— Sravan Kundojjala(@SKundojjala) 2025년 5월 27일
맞춤형 5G 모뎀을 구상하는 데에는 애플이 겪었던 개발 어려움을 그대로 반영하는 어려움이 따를 수 있습니다.샤오미는 특히 차기 버전이 출시될 때 XRING 01과 같은 기존 기술을 더욱 비용 효율적인 스마트폰과 태블릿에 활용하는 방안을 고려할 수도 있습니다.주목할 점은 XRING 01의 단종된 버전이 Pad 7 Ultra에 탑재된다는 점입니다.이는 샤오미가 플래그십이 아닌 기기에서 품질과 가격의 균형을 맞추는 전략적 선택지를 제공한다는 것입니다.
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