퀄컴과 미디어텍이 칩셋 기술을 지속적으로 발전시키면서 제품 가격 상승이 예상됩니다.최첨단 리소그래피 기술로의 이러한 전환은 샤오미를 비롯한 스마트폰 제조업체들의 비용 증가를 초래하고 있습니다.이러한 추세에 발맞춰 샤오미는 외부 공급업체 의존도를 최소화하기 위해 자체 칩 개발에 박차를 가하고 있습니다.보도에 따르면, 샤오미는 퀄컴 전 상무이사인 친 무윤이 이끄는 맞춤형 실리콘 개발 전담팀을 구성했습니다.
샤오미의 첨단 시스템온칩 개발에 대한 열망
ITHome의 최근 보고서에 따르면, 샤오미는 핵심 부품 양산에 있어 상당한 진전을 이루었습니다.하지만 샤오미의 가장 큰 목표는 견고한 시스템온칩(SoC) 개발에 집중되어 있습니다.샤오미는 자체 개발한 3nm SoC의 테이프아웃 단계를 완료한 것으로 알려졌습니다.초기 예상은 2023년 말 출시였지만, 이미 2025년 중반이 다가오고 있으며, 이 자체 솔루션의 출시는 아직 미지수입니다.그럼에도 불구하고, 이처럼 전담팀을 구성한 것은 샤오미가 실행 가능한 칩셋을 처음부터 개발하는 올바른 길을 가고 있음을 시사합니다.
이 이니셔티브를 이끄는 친 무윈(Qin Muyun)은 CEO 레이 쥔(Lei Jun)에게 직접 보고하며, 진행 상황을 면밀히 모니터링할 것입니다.샤오미가 마지막으로 맞춤형 칩을 출시한 것은 2017년 TSMC의 28nm 기술로 제작된 서지(Surge) S1이었습니다.2025년 상반기 내에 4nm SoC가 출시될 것이라는 소문이 돌고 있는데, 이는 퀄컴의 구형 스냅드래곤 8 Gen 1 칩셋과 비슷한 성능을 제공할 수 있습니다.특히, 이 SoC는 ARM의 최신 설계를 기반으로 당분간 독점 코어 아키텍처를 사용하지 않을 것으로 예상됩니다.
맞춤형 칩을 처음부터 개발하려면 상당한 재정적 투자가 필요하며, 4nm 실리콘 제조 공정으로의 전환은 샤오미에게 전략적으로 타당한 결정으로 보입니다.이 단계는 팀에게 귀중한 경험을 제공하여, 더욱 발전된 3nm 솔루션을 널리 출시하기 전에 설계를 개선할 수 있도록 해줄 것입니다.
자세한 내용은 ITHome을 방문하세요.
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