TSMC는 현재 혁신적인 SoIC(System on Integrated Chip) 기술로 놀라운 성공을 거두고 있으며, 이는 반도체 대기업의 성장에 긍정적인 영향을 미쳤습니다.최근 보고서에 따르면 애플을 포함한 두 주요 기업이 이러한 성장 궤도에 상당한 영향을 미치고 있습니다. SoIC 패키징과 보다 일반적인 SoC(System on Chip)를 구분하는 것이 중요합니다. SoIC 기술이 곧 애플 칩셋에 구현될 가능성이 있다는 징후가 있기 때문입니다.
Apple M5 시리즈에 SoIC 패키징 도입 예상
애플과 TSMC의 협력은 단순한 SoC 생산을 넘어 더욱 발전하고 있습니다.보도에 따르면 애플은 전력 소비를 줄이고 성능을 향상시키는 것으로 알려진 SoIC 패키징을 검토하고 있습니다. Economic News Daily는 애플과 AMD의 수요 급증이 TSMC의 이 기술 분야의 ‘폭발적인’ 성장에 기여했다고 강조합니다.
사전 주문된 웨이퍼 관련 구체적인 수치는 아직 공개되지 않았지만, 이전 소식통에 따르면 TSMC는 2025년 말까지 SoIC 패키징 생산량을 확대할 계획입니다. Apple과 AMD 외에도 NVIDIA의 Rubin 아키텍처가 이 기술을 활용할 가능성이 있다는 언급이 있지만, 최신 소식에서는 NVIDIA의 참여에 대한 자세한 내용은 언급되지 않았습니다.더욱이 TSMC는 이 기술을 차세대 제품에 통합하고자 하는 세 주요 고객의 수요에 힘입어, CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)에서 SoIC로 사업 방향을 전환하는 것으로 보입니다.
올해 말, 애플이 M5 시리즈 프로세서, 특히 새롭게 개선된 14인치 및 16인치 맥북 프로 모델에 SoIC 패키징을 적용할 것으로 예상됨에 따라 중요한 이정표가 될 수 있습니다.기본 모델에는 이 기술이 적용되지 않고, 고급형 M5 Pro와 잠재적으로 다른 향상된 모델에만 적용될 예정입니다. SoIC 패키징의 장점은 첨단 칩을 수직으로 적층하여 초고밀도 상호 연결을 가능하게 하여 지연 시간 단축, 성능 향상, 에너지 효율 향상을 이룰 수 있다는 것입니다.
TSMC의 2024년 심포지엄에서 회사는 SoIC 기술 도입에 대해 강한 낙관론을 표명했으며, 2026년과 2027년 사이에 약 30개의 디자인이 등장할 것으로 전망했습니다.2025년 말까지 우리는 혁신적인 추세의 시작을 목격할 수 있을 것이며, Apple이 반도체 혁신의 이 흥미진진한 새로운 장을 선도할 가능성이 높습니다.
자세한 내용은 Economic News Daily 의 원본 보고서를 참조하세요.
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