삼성, TSMC와 경쟁 위해 수율과 비용 효율성에 집중해 2nm GAA 공정 개선; 칩 수요는 4년간 지속될 것으로 예상

TSMC의 시장 지배력과 삼성의 포부

현재 TSMC는 반도체 업계에서 독보적인 선두주자로 자리매김했으며, 특히 올해 말 최첨단 2nm 기술 생산 확대를 준비하고 있습니다.그러나 전문가들은 충분한 시간과 자원만 있다면 삼성이 자체 2nm 게이트올어라운드(GAA) 기술을 통해 강력한 경쟁자로 부상할 수 있다고 전망합니다.이러한 여정은 분명 상당한 난관을 맞이할 것이지만, 보고서에 따르면 삼성 파운드리는 차세대 리소그래피 역량 향상에 있어 주목할 만한 진전을 보이고 있습니다.이 노드를 사용하여 생산되는 칩에 대한 수요 급증은 최소 4년 동안 지속될 것으로 예상되며, 이는 삼성이 생산 능력을 확장할 충분한 유인을 제공합니다.

삼성, 2nm GAA 기술에 대한 신중한 전략

2nm GAA 수율에 대한 지속적인 난관 속에서 삼성은 TSMC에 대한 유력한 대안으로 자리매김하기 위해 신중한 접근 방식을 취하고 있습니다.1.4nm 공정 출시를 연기하고 2nm GAA 기술에 집중하기로 한 삼성의 전략적 결정은 타당한 것으로 보입니다.조선일보 보도에 따르면, 삼성은 고성능 칩 수요 증가에 발맞춰 이 첨단 공정의 다양한 변형 제품을 개발할 계획입니다.

업계 관계자 @Jukanlosreve 에 따르면 삼성은 앞으로 최소 3년 동안 2nm GAA 웨이퍼에 대한 수요가 지속될 것으로 예상하며, 이 기간 동안 회사는 열 관리 및 성능 지표 최적화를 우선시할 계획입니다.

현재 과제 탐색 및 미래 계획 개요

삼성은 이전에 2nm GAA 공정의 수율 향상을 목표로 ‘선택과 집중’ 전략을 시행하여 70%의 수율 달성을 목표로 했습니다.이 목표는 TSMC의 수율 목표보다 20~30% 낮지만, 삼성 경영진이 초기에 보수적으로 예상했던 것보다는 개선된 수치입니다.삼성은 2025년 하반기를 목표로 양산을 준비하는 동시에 평택 공장을 비롯한 여러 지역의 생산 능력을 확대하고 있습니다.

2nm GAA 노드 후속 제품에 대한 구체적인 정보는 아직 알려지지 않았지만, 업계에서는 삼성이 이미 예비 설계를 완료한 2세대 공정을 출시할 계획이라는 추측이 나오고 있습니다.또한, ‘SF2P+’라는 이름으로 출시될 것으로 예상되는 3세대 공정은 삼성이 향후 2년 안에 구현할 계획입니다.그러나 현재 생산 시설에서 생산을 시작할지, 아니면 향후 추가 시설을 건설할지는 아직 불확실합니다.

신뢰 구축 및 시장 질서 확보

삼성이 과거 어려움을 겪었던 점을 고려하면, 향후 사업 성공을 위해서는 잠재 고객의 신뢰를 얻는 것이 무엇보다 중요합니다.삼성은 새로운 업계 계약을 유치하기 위해 2nm GAA 웨이퍼에 대해 경쟁력 있는 가격을 제시해야 할 수도 있습니다.향후 몇 년 동안 시장 환경은 변화할 수 있지만, 반도체 시장에서 입지를 굳건히 하기 위해서는 전략적 노력과 품질에 대한 확고한 의지가 필요합니다.

현재 상황에서 삼성의 발전은 이 부문에서 결국 경쟁이 치열해질 수 있음을 시사합니다.그러나 현재로서는 TSMC가 반도체 제조 분야에서 여전히 독보적인 선두주자입니다.

뉴스 출처: 조선일보

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