삼성은 HBM4 메모리 모듈을 공개하며 화제를 모았고, 고대역폭 메모리(HBM) 기술의 경쟁 환경에 진출할 준비가 되었음을 알렸습니다.
삼성의 HBM4 생산 및 수율 전망
현대 컴퓨팅의 핵심 구성 요소 중 하나인 HBM4는 인공지능(AI) 성능 향상에 핵심적인 역할을 합니다.침체기를 겪은 HBM 시장에서 삼성은 SEDEX 2025에서 HBM4 혁신 기술을 선보였습니다.이는 삼성이 과거로의 중요한 회귀를 의미합니다.
DRAM 시장의 과거 부진을 교훈 삼아, 삼성은 경쟁사들과 함께 HBM4 생산량을 늘려 경쟁력을 확보하고자 합니다.디지타임스(DigiTimes) 의 보도 에 따르면 HBM4 로직 다이 수율은 90%에 달했습니다.이러한 성과는 삼성이 양산에 유리한 위치를 점하고 있으며, 현 단계에서는 큰 지연이 예상되지 않습니다.
삼성은 아직 엔비디아로부터 HBM4 공급 승인을 받지 못했지만, 이 기술 분야에서의 발전은 미래 파트너십에 대한 낙관적인 분위기를 불러일으킵니다.
삼성이 개발에 박차를 가함에 따라 DRAM 시장은 점점 더 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다.고성능 메모리 솔루션에 대한 수요 증가는 이전에는 볼 수 없었던 시장 역학을 시사하며, 업계 관계자들은 기대감과 우려를 동시에 느끼고 있습니다.
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