삼성 HBM3E 기술, AMD 최신 Instinct MI350X AI 가속기 도입으로 주요 이정표 달성

삼성의 고대역폭 메모리(HBM) 부문은 중대한 변화를 앞두고 있으며, 특히 AMD가 최신 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E 공정을 통합함에 따라 더욱 그렇습니다.이러한 발전은 엔비디아의 향후 시장 진출을 위한 발판이 될 수도 있습니다.

NVIDIA 승인으로 가는 길: 삼성의 HBM3E, AMD와 함께 성장세 가속화

삼성은 AI 시장에서 어려운 시기를 헤쳐나가고 있으며, 특히 파운드리 부문의 지난 몇 분기 실적 부진이 두드러졌습니다.엔비디아가 HBM 부문의 역량에 강한 관심을 표명하면서 초기에는 긍정적인 전망이 나왔습니다.그러나 광범위한 자격 심사 끝에 삼성은 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못하면서 업계의 핵심 부문에서 일시적으로 밀려났습니다.

비즈니스코리아 의 최근 보도에 따르면, 반전의 조짐이 보이고 있습니다. AMD는 최신 AI 가속기 라인업에 삼성의 HBM3E 12-Hi 스택을 사용한다고 공식 발표했습니다.또한, 삼성과 AMD는 고급 HBM4 공정을 활용하는 차세대 Instinct MI400 가속기 시리즈를 위한 협력도 진행 중입니다.

AMD가 새롭게 공개한 AI 가속기인 Instinct MI350X와 MI355X는 삼성과 마이크론의 HBM3E를 탑재할 예정이며, 각각 288GB 메모리를 탑재했습니다.이는 삼성의 12-Hi 스택 구현을 시사하는 것으로 보입니다.더욱이, AMD가 이러한 AI 솔루션을 랙 스케일 솔루션으로 확장하려는 야심 찬 계획은 HBM3E 메모리 솔루션에 대한 수요를 크게 증가시켜 궁극적으로 삼성의 시장 입지를 장기적으로 강화할 수 있을 것입니다.이번 파트너십은 삼성의 역량을 인정받은 것으로, 업계 이해관계자들의 호응을 얻을 가능성이 높습니다.

삼성은 올해 하반기에 HBM4 생산을 확대할 것으로 예상하고 있습니다. AMD가 Instinct MI400 AI 가속기에 HBM4 공정을 적용한다는 방침을 고려할 때, 삼성의 첨단 메모리 기술이 널리 채택될 가능성이 매우 높습니다.

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