삼성전자는 2028년까지 칩 패키징에 유리 기판을 도입함으로써 반도체 혁신에 큰 진전을 이룰 태세를 갖추고 있습니다.ETNews 의 보도에 따르면, 이러한 획기적인 움직임은 기존의 실리콘 기반 인터포저에서 크게 벗어나는 것이며, 이 기술 진화에 대한 회사의 첫 번째 공식 로드맵을 나타냅니다.
유리 인터포저로 AI 칩 패키징 혁신
인터포저는 2.5D 칩 패키징, 특히 그래픽 처리 장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM)가 결합되는 AI 반도체 분야에서 중요한 역할을 합니다.이러한 인터포저는 커넥터 역할을 하여 구성 요소 간 통신 속도를 향상시킵니다.기존 실리콘 인터포저는 효과적임에도 불구하고, AI 산업의 급속한 성장으로 인해 높은 비용이 문제가 되고 있습니다.반면, 유리 인터포저는 비용을 절감할 뿐만 아니라 복잡한 회로의 정밀도를 높이고 치수 안정성을 향상시킵니다.
유리 인터포저의 장점은 차세대 AI 칩에 이상적인 선택임을 분명히 보여줍니다.업계 관계자는 “삼성은 고객 수요를 충족하기 위해 2028년까지 실리콘 인터포저에서 유리 인터포저로 전환할 계획을 수립했습니다.”라고 말했습니다.이러한 전략적 방향은 AMD와 같은 경쟁사들의 유사한 계획과 일치하며, 반도체 기술의 중요한 트렌드 변화를 시사합니다.
반도체 산업이 점차 유리 기판을 채택함에 따라, 삼성의 접근 방식은 두드러집니다.삼성은 100x100mm 미만의 소형 유리 기판을 개발하고 있으며, 이는 일반적으로 사용되는 510x515mm 대형 유리 패널과 달리 프로토타입 제작 속도를 높입니다.이처럼 작은 기판 크기는 효율성에 영향을 미칠 수 있지만, 삼성은 이를 통해 더욱 민첩하게 시장에 진입할 수 있습니다.
또한, 삼성은 기존의 원형 웨이퍼 대신 사각형 패널을 사용하는 천안 캠퍼스 패널 레벨 패키징(PLP) 라인을 적극 활용하고 있습니다.이러한 전략적 포지셔닝을 통해 삼성은 AI 분야에서 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다.또한, 이 전략은 파운드리 서비스, HBM 메모리, 그리고 첨단 패키징 역량을 하나의 프레임워크로 통합하여 삼성의 통합 AI 솔루션 전략을 보완합니다.
AI 산업의 급속한 확장을 고려할 때, 삼성이 인터포저용 유리 기판으로 전환하려는 계획은 장기적으로 경쟁사 대비 유리한 위치를 점하게 되었습니다.기술이 발전함에 따라 외부 주문 증가 가능성은 회사의 매출 흐름을 크게 향상시킬 수 있습니다.이러한 중요한 전환을 지속적으로 모니터링하고 추가 업데이트를 제공할 예정이니 기대해 주시기 바랍니다.
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