한국의 대표적인 반도체 제조업체인 삼성전자가 8나노미터 칩 제조 공정에서 80%라는 놀라운 생산 수율을 달성했다고 서울경제신문이 보도했습니다.삼성전자의 생산 효율성에 대한 논의는 최근 여러 언론 매체에서 삼성의 과거 수율 문제를 집중 조명하면서 더욱 뜨거워지고 있습니다.제조 공정의 수율은 상업적 성공에 매우 중요한 요소이며, 수율이 낮으면 불량품 발생으로 인해 파운드리 업체에 상당한 비용 부담을 안겨줄 수 있습니다.불량품은 고객이 사용하거나 판매할 수 없는 제품이 되기 때문입니다.
Groq와 삼성의 파트너십: NVIDIA의 영향력
관련 소식으로, 엔비디아의 지원을 받는 Groq가 삼성 파운드리에 언어 처리 장치(LPU) 주문을 발주했습니다.이 특수 칩은 인공지능 프레임워크 내 추론 작업에 특화되어 있습니다. Groq는 3세대 LPU를 개발해 왔으며, 최신 버전인 NVIDIA Groq 3 LPX는 올해 초 엔비디아의 GTC 컨퍼런스에서 공개되었습니다.이 3세대 칩은 엔비디아의 Rubin AI 칩 시리즈와 호환되는 추론 가속기 역할을 합니다.
2023년 초, Groq는 첨단 4nm 공정 기술을 활용한 2세대 LPU 제조를 위해 삼성 파운드리와 전략적 제휴를 발표했습니다. SF4X라는 이름의 이 첨단 공정은 85, 000개에서 600, 000개에 이르는 칩을 원활하게 사용할 수 있는 시스템 구축을 지원하여 추가적인 외부 칩의 필요성을 없애도록 설계되었습니다.
삼성의 4나노미터 기술 발전
경제일보는 그로크(Groq)가 3세대 LPU 칩 생산을 위해 삼성파운드리와 협력하고 있다고 보도했습니다.또한 조선일보는 앞서 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성파운드리와 그로크의 첨단 칩 생산 협력을 확정했다고 보도한 바 있습니다.
또한, 보고서에 따르면 IBM, 바이두, 그리고 중국의 한 암호화폐 기업 역시 삼성으로부터 4나노미터 칩을 공급받고 있는 것으로 나타났습니다.삼성은 이 기술 공정에서 80%의 수율을 달성하며 초기 생산 단계를 넘어 성숙한 생산 단계에 진입했습니다.삼성은 2023년 11월부터 4나노미터 공정의 양산에 들어갔습니다.
향후 반도체 산업은 2나노미터 공정에 초점을 맞춰 지속적으로 발전할 것으로 예상됩니다.최근 한국 언론의 분석에 따르면 삼성전자는 2나노미터 공정 수율이 아직 60%를 넘지 못해 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났습니다.반면 TSMC는 90%라는 경쟁력 있는 수율을 기록하며 글로벌 반도체 파운드리 시장에서 선두 자리를 더욱 공고히 하고 있습니다.
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