삼성이 2nm 이하 웨이퍼 개발 및 양산에 뛰어들면서, ASML의 고개수 EUV 장비 도입에 상당한 재정적 어려움에 직면하고 있습니다.그러나 이번 투자는 삼성이 반도체 업계의 주요 경쟁사인 TSMC와의 경쟁력을 유지하는 데 필수적입니다.이러한 재정적 부담을 완화하기 위해 한국 정부는 관련 수입 장비에 대한 관세를 철폐할 계획인 것으로 알려졌으며, 이는 삼성의 생산 목표 달성에 도움이 될 것입니다.특히, 삼성은 올해 3월부터 1.4nm 웨이퍼 생산을 위해 고개수 EUV 장비를 도입하는 등 적극적인 조치를 취하고 있습니다.
삼성, 고NA EUV 장비 추가 주문으로 2nm GAA 칩 생산 가속화
1.4nm 공정 개발 취소에 대한 초기 추측에도 불구하고, 삼성은 곧 출시될 2nm GAA 노드와 관련된 수율 문제를 성공적으로 해결한 것으로 보입니다.삼성의 Exynos 2600은 올해 말 양산을 앞두고 있으며, 이를 통해 삼성은 차세대 아키텍처가 TSMC 2nm 기술의 성능에 필적하는 동시에 생산량 증대를 달성할 수 있음을 입증할 수 있을 것입니다.이번 성공적인 출시를 계기로 삼성은 이 첨단 기술을 원하는 고객사로부터 주문을 받아 사업 영역을 확장할 계획입니다.
이코노믹 뉴스 데일리 보도에 따르면, 한국 정부의 관세 철폐 전략은 삼성과 같은 국내 기업들의 세계 시장 경쟁력 강화를 목표로 합니다. ASML의 고개방 EUV 장비 한 대당 가격은 약 4억 달러에 달하기 때문에 관세 철폐는 전체 비용 절감에 중요한 요소입니다.이러한 재무 전략은 TSMC와 함께 반도체 업계에서 입지를 강화하고자 하는 삼성에게 매우 중요합니다.
삼성은 ASML로부터 조달한 EXE:5000 장비를 활용한다는 방침을 가지고 있으며, 이 장비는 이미 화성 사업장에 1.4nm 공정으로 설치되어 있습니다.삼성은 2nm 웨이퍼 생산이라는 당면 목표에 집중하는 동시에, 2027년까지 1.4nm 칩 양산을 시작하겠다는 야심 찬 계획을 가지고 있습니다.이는 곧 TSMC에 대한 경쟁 우위를 확보할 수 있는 중요한 발판이 될 것입니다.
자세한 내용은 Economic News Daily 의 원본 기사를 확인하세요.
답글 남기기