삼성은 현재 선구적인 1.4nm 공정의 출시 연기로 이어진 일련의 난관에 직면해 있습니다.그러나 이러한 지연이 한국 반도체 대기업의 실패를 의미하는 것은 아닙니다.오히려 삼성은 향후 2년 안에 첨단 3세대 2nm 공정을 선보일 전략적 입지를 다지고 있으며, 이를 통해 이전 세대 대비 성능과 효율성이 크게 향상될 것으로 기대하고 있습니다.
3세대 2nm 공정 최적화
7월 1일 SAFE 포럼에서 공개된 최근 개발 성과는 삼성의 혁신 의지를 보여줍니다.삼성은 Optic Shrink 라는 새로운 기술을 활용하는 3세대 2nm 공정인 SF2P+를 선보였습니다.이 최첨단 공정은 2세대 기술 대비 20~30% 향상된 성능을 제공할 것으로 예상되지만, 기존 공정 대비 구체적인 성능 향상 내용은 아직 공개되지 않았습니다.
2nm 공정 기술의 발전과 더불어, 삼성은 2세대 2nm 기술 설계에서도 중요한 이정표를 달성하여 내년 양산을 목표로 하고 있습니다.새로운 공정을 성급하게 도입하기보다는 기존 기술을 개선하는 데 집중하는 것은 삼성이 수율 안정화에 우선순위를 두고 있음을 시사하며, 이는 경쟁 우위 유지에 필수적인 요소입니다.
협업 및 미래 제품
삼성 파운드리 및 LSI 사업부는 곧 출시될 Exynos 2600 프로세서의 시제품 양산을 위해 적극적으로 협력하고 있으며, 이 프로세서는 2nm GAA 노드를 활용할 것으로 예상됩니다.삼성은 이 프로젝트의 수율 목표를 단기적으로 50%로 설정했으며, 연말까지 이 수치가 상승할 것으로 예상합니다.또한, 퀄컴이 삼성의 2nm GAA 기술로 제작된 Snapdragon 8 Elite Gen 2 칩셋 버전을 출시할 가능성이 있다는 미확인 보도도 있습니다.해당 칩셋의 생산 테스트는 이미 코드명 ‘Kaanapali S’ 로 확인되었습니다.
앞으로의 전망
최근 보고서에 나타난 현재 상황을 고려할 때, 삼성은 상당한 진전을 이루고 있는 것으로 보입니다.그럼에도 불구하고, 삼성의 전반적인 상황을 완전히 평가하기에는 아직 이르다고 생각합니다.연말이 다가옴에 따라, 최초의 2nm GAA 칩셋 출시가 예상됨에 따라 더 많은 통찰력이 도출될 수 있을 것입니다.이러한 이야기가 전개됨에 따라 지속적인 업데이트를 기대해 주시기 바랍니다.
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